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[导读]本月初,AMD正式揭晓了代号“Rome”(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器,全球第一款采用7nm工艺的数据中心处理器,基于全新的Zen 2架构,单颗拥有最多64个物理核心(128个逻辑核心),比第一代翻番,并特别设计了一个14nm I/O Die负责超多核心高速互连。

SiSoft SANDRA数据库中已经出现了进行测试双路AMD Rome工程试样平台,编号2S1404E2VJUG5_20/14_N,即64核心、基础频率1.4GHz、加速2.0GHz。

 

 

因为被有意限制,频率和跑分参考价值不大。缓存方面,32MB二级缓存(64×512KB)、128MB三级缓存,每CCX共享16MB三缓,64核就是128MB。

本月初,AMD正式揭晓了代号“Rome”(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器,全球第一款采用7nm工艺的数据中心处理器,基于全新的Zen 2架构,单颗拥有最多64个物理核心(128个逻辑核心),比第一代翻番,并特别设计了一个14nm I/O Die负责超多核心高速互连。

Rome EPYC正在客户验证阶段,将在明年按时发布,并且已经赢得了至少两套超级计算机的订单,其中德国的会配备一万颗64核心。

据悉,7nm Zen 2架构除了新工艺主要变化包括:CPU核心执行增强、更深入的安全增强、模块化设计灵活配置并降低制造难度。Zen 2实现了两倍于第一代的吞吐能力,这主要得益于执行流水下的改进、浮点单元和载入存储单元的翻番、核心密度的翻番、每操作功耗的减半。

不过注意,CPU Die部分用的是7nm工艺, I/O Die部分则还是14nm,因为后者大部分都是模拟电路,对新工艺并不敏感,即便上了7nm也不会带来集成度、性能、功耗的明显改善,成本却会明显增加,所以采用了这种混合工艺模块组合。

AMD还首次确认,Zen 4架构已经在设计中,将在7nm+ Zen 3之后面世,时间上估计至少会在2021年。

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