当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]2019年3月29日,由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。一路伴随和见证IC产业的成长与发展,中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一。凭借高质量的产品和杰出的市场表现,经过中国大陆近万名工程师在线投票,兆易创新GD32E230系列Cortex®-M23内核MCU荣获“年度最佳MCU”奖项,GD32 MCU市场推广团队荣获“中国杰出 IC 市场推广团队”奖项,GD25WD系列NOR Flash荣获“年度最佳存储器”奖项。

2019年3月29日,由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。一路伴随和见证IC产业的成长与发展,中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一。凭借高质量的产品和杰出的市场表现,经过中国大陆近万名工程师在线投票,兆易创新GD32E230系列Cortex®-M23内核MCU荣获“年度最佳MCU”奖项,GD32 MCU市场推广团队荣获“中国杰出 IC 市场推广团队”奖项,GD25WD系列NOR Flash荣获“年度最佳存储器”奖项。

2019年度中国IC设计成就奖是针对中国的IC设计公司进行的年度产业现状调查,并对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。颁奖典礼现场揭晓了由电子工程师、资深分析师和半导体业内人士公平、公正的投票评选产生的2019年度中国 IC 设计成就奖获奖名单,获奖者代表着行业的最高水准。以“世界都在看中国”为主题,看中国半导体如何在这个拥有全球最多支持者的舞台上展示自己的实力,在全球IC产业版图上铿锵有力地走出自己的步伐,并共同探讨产业的成长和突破之道。兆易创新产品市场总监金光一先生出席了本次颁奖活动。

领先的GD32E230系列Cortex®-M23 MCU

GD32E230系列产品是中国最先推出的Arm® Cortex®-M23内核MCU,以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势,将创新的Cortex®-M23内核引入工业控制、电机传动、家用电器、消费电子、智能硬件等嵌入式应用场合。目前已经提供了2个系列,21个产品型号选择。批量价格低至20美分,可以全面应对超低开发预算需求,为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案,并跨越Cortex®-M0/M0+门槛,直接进入32位Cortex®-M23内核的开发新世代带来一步到位的入门使用体验,还将持续引领Cortex®-M23内核MCU的工业化部署与全面普及。

中国最大的Arm® MCU产品家族

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4 及Cortex®-M23内核通用MCU产品系列,已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过2亿颗的出货数量,超过1万家客户数量,22个系列320余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容,全面适用于各种高中低端嵌入式控制需求和升级,全面释放高性价比的出众价值,并构建完善的生态系统和易用性优势全面支持多层次开发加速设计周期。GD32 MCU采用了多项具有自主知识产权的创新技术,并已获得国内和国际多项专利认可。从芯片设计、晶圆制造到封装测试,均在中国国内完成,提供了多重产能保障,更可迅捷交货确保稳定供应。产品通过长期市场检验,在工业控制、消费电子、汽车电子、智能家电、物联网等诸多领域,均以领先的市占率和用户认可赢得了广泛的行业赞誉,已成为系统设计与项目开发的创新首选,更为未来扩展做好准备。

2018-2019年是不平凡的一年,这一年兆易创新始终以产品创新为根本,用实力取得了令人瞩目的成就。在未来,兆易创新也将持续保持自主创新的发展源动力,与合作伙伴一起携手推动中国IC产业的发展并实现新的跨越。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭