半导体库存问题未解 台湾外销订单连续第五个月下滑

台湾今日公布3月外销订单金额为385.9亿美元，比去年同期减少9%，是连续第五个月下滑，合计1至3月外销订单1,079.8亿美元，相较去年第一季减少8.4%。

因去年基期较高，原先预估3月外销订单金额约385亿至395亿美元，年减幅度约为6.8%至9.2%，实际结果尚称符合预期。受到季节因素影响，3月外销订单金额月增33.5%，年减9%。累计1至3月接单金额1079.8亿美元，较上年同期减少99.2亿美元。

其中，信息通信产品年减0.1%，减幅收敛，主要因智能手机略显回温，网络通讯产品持续成长，而服务器及挖矿用显示适配器较上年同月峰值减少。至于电子产品，因半导体客户端持续去化库存、加密货币采矿需求退潮、及内存价格下跌，致年减11.1%。

另外，光学器材年减7.7%，主因大陆新产能陆续开出，供需失衡，价格下跌，致去年以来各月大多呈负成长，惟背光模块接单增加，抵销部分减幅。

至于接下来的展望，预估4月接单金额355至365亿美元，月减5.4~8%，年减幅约6.7~9.2%。台湾方面预估，今年上半年将持续呈现负成长，下半年才有机会转正。