联发科推全球首款单芯片5G手机芯片

2019年5月29日消息，在台北正在举行的台北国际电脑展期间，联发科技正式宣布推出其5G移动处理器平台，抢在高通和华为之前率先推出了内置5G Modem的手机5G单芯片SoC。

联发科该平台最大的特点是在芯片SoC内置了联发科多摸5G Modem Helio M70，随着全球5G商用序幕大来开，手机芯片和手机终端也在紧锣密鼓地向市场推进，目前高通骁龙、华为的海思麒麟芯片都还没有发布内置5G Modem的手机芯片Soc，联发科此次算是抢了个头筹。

发布现场，联发科技总经理陈冠州说，联发科自1997年创办以来，这些年在多媒体、通讯、算力几方面积累了大量的技术，针对目前热门的5G和AI技术方面，内部的口号是“5G领先，AI顶尖”。据悉，首批搭载该处理器平台的移动终端会在2020年一季度推向市场。

▲联发科技总经理陈冠州

一、7nm制程 内置独立5G Modem和APU

联发科该款多模 5G系统单芯片(SoC)还没有具体的官方名称，我们姑且称之为联发科5G移动SoC平台，该平台采用7nm工艺制造，将用于首批高端5G智能手机。

联发科该5G移动SoC平台内置5G调制解调器 Helio M70 ，能够内置到SoC中，联发科特别强调了他们在缩小5G Modem尺寸所做的努力。SoC内部包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技的独立AI处理单元APU，可满足5G的功率与性能要求。

▲联发科5G SoC测试板

二、5G性能表现 支持多摸和多种组网方式

在比较关键的5G性能表现上，联发科技5G 移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC)，具有动态功耗分配功能，并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络，适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。

联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

据悉，联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市，其完整技术规格将在未来几个月内发布。

其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：

▲联发科单芯片手机5G SoC的五大优势

1、5G调制解调器Helio M70主要性能：拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度;智能节能功能和全面的电源管理;支持多模 – 支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验

2、全新AI架构：搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

3、最新的CPU技术：联发科技5G 芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能。

4、最先进的GPU：最新强大的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

5、最新的7nm FinFET制程工艺：全球首款采用先进7nm工艺的5G 芯片，在极小的封装中实现大幅节能。高速吞吐：峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz频段)，支持新空口(NR)二分量载波(CC)，支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。强大的多媒体与影像性能：支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机(80MP)。

▲联发科5G SoC的5G网速模拟测试

三、努力推进5G商用进程

联发科技最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。在推进5G商用方面，据悉，联发科技已与移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。

同时，联发科技还正与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。与联发科技在RF技术中合作的企业包括 Oppo、Vivo，以及射频供应商 Skyworks、Qorvo和村田制作所(Murata)。多家企业将共同合作，助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G 前端模块解决方案。