瑞萨那珂工厂7月复工 或影响车用MCU生产
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在东日本大地震中受灾的瑞萨电子在半导体业务方面有5家前工序工厂、3家后工序工厂停产,其中尤以生产车用MCU(微控制器)等的那珂工厂受灾最为严重,可能会对今后的整车生产造成影响。
那珂工厂负责前工序生产,其MCU及系统LSI产量占瑞萨总产量的近2成,模拟功率半导体的产量也占到近1成。这些MCU有6成供汽车使用,瑞萨的车用MCU有大约25%由那珂工厂生产。
震后,由于要确认厂房是否安全,直到3月13日都未能进入工厂内部。虽然厂房中的天花板、墙壁、及供电线路受损,但厂房的安全性已得到确认。不过,由于胜田变电站及公司内的变电站停运,因此工厂内部的照明用电直到3月20日以后才得以恢复。目前已开始对生产用电进行试恢复,但300mm生产线及200mm生产线均存在设备内部损伤,所以设备的初期诊断才刚刚开始。在这种情况下,瑞萨将特定产品的复工时间确定在了7月份。
据瑞萨介绍,在交货期为5月底之前的产品中,有大约7成可通过完成品以及已在组装中的半成品来解决。但问题是剩余的3成产品以及之后订购的产品如何来解决。据介绍,现在已有部分产品转由爱媛县西条工厂代为生产。而车用产品要求的标准颇为严格,产品线迁移托管难度大。因此,瑞萨还考虑由外部的代工企业来生产。
瑞萨考虑的外部代工企业是1996年由日立制作所及新日本制铁作为DRAM生产基地出资成立的、04至08年作为日立子公司生产过MCU等产品的原日立半导体新加坡公司(Hitachi Semiconducter Singapore,现为GLOBALFOUNDRIES公司)。由于该公司以前生产过MCU,因此瑞萨已经开始与汽车厂商研究由其代为生产的可能性。
另外,瑞萨还预定在4月9日之前再次公布有关复工计划的新安排。