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[导读] “传统上是,汽车电子的设计是层次分明的。即一般由半导体厂商向汽车一级供应商提供IC,再由汽车一级供应商提供部件到汽车品牌厂商。但是,随着汽车电子的设计周期变得越来越短,这种层次分明的设计链正在被打

“传统上是,汽车电子的设计是层次分明的。即一般由半导体厂商向汽车一级供应商提供IC,再由汽车一级供应商提供部件到汽车品牌厂商。但是,随着汽车电子的设计周期变得越来越短,这种层次分明的设计链正在被打破,汽车电子的设计变得同步化,如今半导体厂商、一级供应商和汽车品牌厂商之间已形成一个环型链,半导体厂商变成直接与汽车品牌厂商合作。”iSuppli汽车电子高级分析师王仁震在前不久的创e时代年会上指出。

警惕汽车电子山寨化

这种设计的同步化正在影响着中国的汽车电子供应链,对中国半导体厂商来说是一个好消息。因为随着中国汽车厂商的合并与垂直整合,他们的话语权越来越大,他们在逐渐主导半导体厂商的选择,而不像以往那样由欧美主导的汽车一级供应商来选择半导体厂商。“但是,有一个现象也值得注意。”王仁震提示,“这些快速成长的中国汽车厂商为了降低成本,也降低了对电子元器件的认证门槛,使得一些工业级的IC进入汽车电子。这种趋势虽然可使本土的IC厂商获得更多的机会,但同时也存在价格战的隐患,并且汽车电子有山寨化的倾向,安全问题令人担心。”

据iSuppli分析,2009年中国本土的汽车品牌表现相当不错。比如BYD在前11个月的汽车销量近40万辆,推动了电动汽车在中国市场的步伐,有拉动全球电动车的趋势。而奇瑞汽车前11个月的汽车销量近45万辆。不过,排名前三的仍是合资品牌通用五菱、上海大众和一汽车大众。“不过,有件事情值得关注。虽然中国的汽车整车出货量同比增长超过40%,但汽车电子的增长仅为6%,原因很简单,09年主要的增长在低端汽车电,此类汽车对电子类产品的比例要求少。随着2010年更多汽车厂商转向中型轿车,电子器件所占的比例将会增长,也给中国本土的IC公司带来更多机遇。”王仁震说道。他指出,未来3-5年,电子器件所占总成本将由目前的18%上升到22%。此外,随着电动汽车的快速成长,一些微型车上也会使用EMS,这也会加大对电子器件的需求。

另一个好消息是,随着国际汽车厂商客户的需求和降成本的需求,他们正在将技术转移到中国,预计2010年国际汽车厂商(含合资)将有50%的汽车电子设计在本土完成并采购。“预计国际公司将设计转移到中国可使得成本下降30%以上。”他分析道。对于中国半导体厂商,王仁震建议主要关注的汽车电子领域仍是导航、汽车多媒体以及消费类电子,而国际半导体厂商仍是主导着动力总成、安全和车身控制等重要部件。

不过,随着降成本的需求越来越强烈,本土的汽车厂商会要求国际供应商提供一些简化版的IC,比如减掉一些不必要的功能,或能将温度范围降低(比如有些企业不需要-40度要求的IC),以达到降低器件成本的目的。如果这里国际IC厂商不能满足需求,本土IC厂商则可以找到契机,进入到汽车主要电子领域。但是简化版并不等于是低质量,汽车电子器件的质量一定要保证,山寨化的趋势不可取。

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