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[导读]本报讯? 业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)日前推出基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量互联型GD32F105系列通用微控制器新品。GD32F105系列产品设计旨在为广泛的互联型应用提供更多高性能的工业标准

本报讯? 业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)日前推出基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量互联型GD32F105系列通用微控制器新品。GD32F105系列产品设计旨在为广泛的互联型应用提供更多高性能的工业标准接口,作为GD32 微控制器家族的最新成员,GD32F105系列延续了更高性能与更优价格相结合的价值核心,包含了19种极具成本效益的MCU产品,并保持了与GD32现有产品在软件和引脚封装方面的完美兼容。目前,该系列产品已经开始提供样片并将于下月初正式投入量产。

全新GD32F105系列大容量互联型MCU增加了一个全速的USB OTG接口,在应用时既可以作主机又可以做从机,从而支持直接在终端上设备间进行的数据传输。另外,GD32F105也是GD32微控制器家族首款集成了两个CAN2.0B接口的产品线,可以同时连接两条基于工业标准CAN总线的现场设备。新系列产品还增强了音频性能,基于数字锁相环的I2S音频级别接口可以实现高稳定性和抗干扰性数据传输,支持采样频率达192KHz。内置的专用缓存则可以让这些新增的外设接口同时工作,以满足工业标准通信的需求,为研发人员设计整合所有的网关设备带来便捷,从而增强了系统的集成度和连接能力,以极佳的灵活性和极具竞争力的性价比应对飞速发展的互联型应用的挑战。

GD32F105互联型MCU产品系列片上闪存容量从256KB起至1024KB,SRAM分别为64KB或96KB,CPU访问闪存及执行代码高速零等待,执行效率比市场同类产品提高30%-40%,在最高主频下的工作性能可达110 DMIPS。还集成了5个UART、3个SPI、2个I2C接口并支持8/16位外部总线扩展,模拟外设提供了多达3个ADC和2个DAC,封装则有LQFP64、LQFP100及LQFP144等多种选择,适用于以人机接口、工控安防、车载及LED控制等各种标准互联型功能为目标的产品应用。GD32F105的开发生态系统也已准备就绪,包括全新的GD32105C-EVAL型全功能评估板及支持串口方式的在线下载软件,还有更多第三方开发商提供的软件及量产烧录工具均已支持。目前GD32 MCU家族共有3个产品系列,89个产品型号,共计五种封装类型,所有产品互相兼容并提供多种共用外设选择,以最小的硬件变化满足日益增长的多元化的应用需求。

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