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[导读]近年来MCU应用领域跨越了几个不同的市场,其针对的目标用户群也有所不同,但对MCU的要求还是有以下共通之处: 一是高集成度、小型化。当前对MCU的集成度要求越来越高,从最初Intel的8051 MCU到现在的百花齐放,

近年来MCU应用领域跨越了几个不同的市场,其针对的目标用户群也有所不同,但对MCU的要求还是有以下共通之处:


一是高集成度、小型化。当前对MCU的集成度要求越来越高,从最初Intel的8051 MCU到现在的百花齐放,除了系统构架的变化外,变化最大的是MCU中集成的模拟部分越来越多,包含有模拟输入/输出、驱动等。MCU逐步向SoC靠拢以满足各种应用需求。二是高可靠性。三是低功耗。新兴的MCU应用领域,很多的应用都是涉及能量管理,主要目的是提高能效,如智能电网、照明等,部分应用环境使用电池供电,如医疗电子、物联网等,这要求MCU具备较低功耗以满足各种应用的要求。四是更高的处理速度。8位MCU的应用正在向16位、32位转移。


为应对这些新兴应用领域的要求,可以看到,全球领先的MCU厂家都在大力推广32位、低功耗、高处理速度的MCU产品。


在MCU新的应用方面,由于新型MCU具备了高集成度、小型化、低功耗、高可靠性、高运算速度的特性,带来了很多直接或间接的竞争优势:


一是MCU的高集成度、小型化直接带来产品的成本竞争优势,高集成度使电子产品不需要更多的外围器件,单片解决。同时,高集成度带来的小型化,使产品设计更加精巧,也给产品的外观、模具、PCB、生产等带来间接的成本优势。二是高可靠性带来产品失效率改善,也有助于产品的成本优势。三是低功耗意味着更小的能源消耗,使用小容量的电池就能满足应用需求,从而使产品有更长的使用寿命,带来生产成本和市场竞争优势。四是高处理速度可完成更复杂的算法,带来更精确的测量和控制,也能有效地节省应用成本。


随着电子产品的日益普及和能效管理的推进,未来的MCU将都会在上述的几个重要特性上不断发展。

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