飞思卡尔推出16位汽车微控制器S12 MagniV混合信号MCU

时间：2011-07-19 11:32:51

关键字： MCU 汽车飞思卡尔混合信号

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[导读]飞思卡尔半导体日前在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。S12VR64是该公司S12 MagniV车载MCU系列的新产品。该系列中有将高压高电流电路芯片和普通MCU芯片集封装在一起的SiP(系统

飞思卡尔半导体日前在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。S12VR64是该公司S12 MagniV车载MCU系列的新产品。该系列中有将高压高电流电路芯片和普通MCU芯片集封装在一起的SiP(系统级封装)产品和将高压高电流电路和MCU封装于一枚芯片的产品，S12VR64是属于后者的首款产品。该器件主要用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。

S12VR64 MCU基于飞思卡尔2010年10月推出的创新型LL18UHV技术，该技术在MCU上实现了扩展模拟集成，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU，可节省电路板空间，提高系统质量，降低系统复杂性。

S12VR64 MCU实现系统小型化

按照传统设计，汽车电子设计需要很多器件，某些器件通过高压工艺制造，以连接到电池和电源驱动器，还有些器件则通过低压数字逻辑工艺制造的MCU来完成。当终端应用空间有限时，传统设计就遇到了挑战。S12VR64 MCU将继电器驱动引擎控制所需的各种装置，包括LIN物理层、稳压器和低端与高端驱动器集成在一个器件内，实现了控制系统的小型化和低成本化。

S12VR64 MCU集成是通过LL18UHV技术实现的。S12VR64 MCU使用飞思卡尔经过验证的低漏电0.18微米(LL18)制造工艺，在一个芯片上集成40V模拟、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑，产生一个紧凑型、经济高效的解决方案。该解决方案能够实现目前设计中4个芯片才能实现的功能，采用的元件更少，提高了产品的整体质量，为客户创造了更小的电路板，最终减少汽车的重量。

飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案事业部总经理Reza Kazerounian表示：“我们利用在汽车半导体领域的领先地位和成熟的工艺技术专业知识，创建针对网络化汽车应用的更有效的解决方案，S12VR64混合信号MCU是首个基于LL18UHV技术的器件，我们将不断向我们的S12 MagniV系列添加产品，为广泛的车身电子及其他汽车领域的引擎控制和照明应用提高适当的精确度和智能特性。”

S12 MagniV打造单封装解决方案

S12 MagniV系列是以飞思卡尔采用16bitMCU的S12MCU为原型，因此可以使用现有的控制软件和开发工具。该系列成员包括：

* 新S12VR64混合信号MCU：基于LL18UHV技术的单芯片器件，将高压模拟、NVM和数字逻辑集成在一枚芯片上。该器件提供了系列内最小的尺寸。

* 现有的系统级封装(SiP)解决方案(MM912F634、MM912G634、MM912H634)：这些器件将使用两个独立工艺制造的S12 MCU和SMARTMOS模拟控制IC集成在一个封装内。这些SiP设备是需要高电流应用的双芯片解决方案客户的理想选择。

飞思卡尔计划扩展S12 MagniV系列，将广泛的AEC-Q100认证产品包括在内，从而将MCU、汽车稳压器、LIN和CAN物理层、引擎驱动器及其他单芯片或双芯片形式的其他项集成在一个单封装解决方案中。S12 MagniV系列计划添加的部分是针对无刷DC引擎控制、LED照明、步进电机控制、通用LIN从节点或结合了高压I/O的通用MCU等应用的单芯片解决方案。

S12VR64 MCU拥有长期供货保障

S12VR64 MCU包含在飞思卡尔产品长期供货计划内，保证最低15年的产品供应。飞思卡尔现在已提供S12VR64 MCU的样品，预计到2012年S12VR64能够获得汽车AEC-100资质认证。1万件S12VR64 MCU产品的预计价格为每件1.65美元。