Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材

21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器;还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺激器和药物递送产品。

美高森美突破性封装技术可将公司现有的可植入无线电模块的占位面积减少75%，器材小型化允许医生使用微创手术，提升患者的舒适度并帮助他们更快速复原，同时还可降低医疗保健成本。更小、更轻的无线医疗器材也为患者带来了更大的移动性。

美高森美公司先进封装业务和技术开发经理Martin McHugh表示：“这种内部芯片封装技术的认证符合我们客户要求的参数，提供了推动小型无线医疗产品开发的解决方案。这些先进的封装技术还可以与我们行业领先的超低功率ZL70102无线电相辅相成，实现无线医疗保健监护。展望未来，我们计划将小型化技术和无线电技术应用到智能感测等其它市场，以及尺寸和重量为重要成功因素的应用领域。”

关于ZL70102

美高森美的超低功率ZL70102收发器芯片支持非常高的数据率RF连接，适用于医疗可植入通信应用。该芯片的独特设计实现了快速传输患者健康状况和器材性能的数据，仅对植入器材的有效电池寿命产生微小的影响。ZL70102设计用于植入医疗器材和基站，且可运行于402–405 MHz MICS频带。支持多个低功率唤醒选择，包括使用2.45 GHz ISM频带唤醒接收选择，可用于超低功率运行接收器选择。