11月27日消息,日前,一家私营证券集团表示,将出资55亿美元,收购世界最大的微型芯片包制造商,中国台湾地区日月光半导体公司(ASE)。
据悉,该收购团体由私营证券公司Carlyle领衔,具体出价为每股1.19美元,比目前ASE公司股票价值高出10%,后者在本周五的台湾股票市场收盘于每股1.08美元,总市场价值达到54.6亿美元。
日月光半导体的主要业务为硅芯片塑料包,用于芯片与主板电路的连接,公司目前也已经在美国纽约股票市场上市,就在收购消息发布的当天,公司股票就上涨了15.2%,达到每股6.02美元。
实际上,目前越来越多的私营证券公司将目光投向芯片市场,在此之前的九月份,著名半导体制造商Freescale刚刚同意价值176亿美元的杠杆收购,当时的杠杆收购集团中,就包括此次收购的Carlyle。分析家表示,投资机构的介入,也从某种侧面体现出目前芯片产业的发展情况:速度减缓但步入稳定。实际上,目前的投资机构和证券公司,不再追逐那些快速增长但风险过高的项目,相反步入成熟期可以提供稳定收益率的行业,更让投资者感到放心。
另一方面,加入Carlyle财团的ASE,也将得到更为广阔的发展空间,“作为Carlyle的附属企业,ASE将顺利登上国际舞台,并且在外包业务中分得一杯羹,如今外包形式在芯片组装和测试服务领域,已经显得越来越重要。”
在此之前,ASE公司CEO Jason已经同意出售手中一部分股份,不过目前公司并未直接对Carlyle收购集团的出价作出回应。
据统计,ASE公司2006年净利润达到5.58亿美元,每股收益为12美分。
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