精工爱普生开发出面向超高精细中小型液晶面板的COG封装技术

精工爱普生开发出了用于在面向便携终端等的中小型液晶面板的玻璃底板上封装的源驱动IC的新型COG（Chip On Glass）技术。与原来的普通COG封装技术相比，能够以更小的间距进行封装。该公司表示，今后将面向有望面世的超高精细面板推出该技术。

此次开发的COG封装技术采用以树脂为内核的凸点和NCF（Non Conductive Film，非导电胶）。凸点在以半圆圆筒状形成的树脂上，以所需要的间距形成铜布线。该凸点通过NCF封装在玻璃底板上。NCF是一种不含导电粒子的薄膜状粘合材料。

原来的COG封装技术一般采用镀铜凸点和ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电胶）。ACF是一种含有导电粒子的薄膜状粘合材料。

新技术便于实现更小间距封装的原因是，只需在树脂上以必要的间距形成铜布线即可。而要想使原来的镀铜凸点间距进一步缩小，则存在制造工序上的界限。另外，作为内核的树脂在封装时还可发生弹性变形，能够实现稳定的粘合，从而使利用不含导电粒子的NCF进行封装成为了可能。因此，也不必担心导电粒子会造成凸点间的短路，有利于窄间距的实现。

此次的COG封装技术还有利于降低成本。原因是，除使用材料费比ACF便宜的NCF之外，也不需要镀铜凸点，可大幅减少铜使用量以及电镀工序中的药液量。对于驱动IC厂商来说，还可利用该封装技术实现窄间距，从而实现芯片尺寸小型化等降成本的方法。

该COG封装可利用与原来的COG封装相同的设备。不需要为封装利用了新技术的IC进行新的投资。

精工爱普生预定于07年度内开始量产此次开发的COG封装技术的驱动IC。除供应产品外，该公司还计划根据需求来提供封装技术。

另外，该公司将在2007年9月13～14日于神户市举行的“第17届微电子研讨会（MES2007）”，以及2007年11月11～15日于美国加利福尼亚州举行的“40th International Microelectronics And Packaging Society（IMAPS2007）”上发表相关技术细节 。