日本东北大学开发10μm间距封装的各向异性导电膜

日本东北大学的中川胜教授等，开发出了用于连接液晶显示器等的显示元件和驱动元件，封装间距缩小为以往的1/4即10μm的各向异性导电膜（ACF）。可实现显示元件的小型化和高精细化。

该导电膜是将自主开发的兼具磁性及导电性的棒状镍管用作导电性填充物而实现的。该镍管的平均长度为3μm，平均宽度为0.4μm。

以往的ACF，是将导电性填充物分散在热硬化性高分子树脂中，导电性填充物采用镍粉末及均匀球形的包金高分子微粒子。在两个端子之间插入ACF，通过加热压接，实现相对端子之间的导电连接，相邻端子之间的绝缘。间距和导电性填充物相互依存，东北大学表示，此前采用包金微粒子封装时，最小间距约为40μm，存在加热及冷却过程中存在应力变形以及元件受到热影响等问题。

所以，此次开发了金包覆外周以降低体积抵抗率的镍管。并用作导电性填充物。该导电性填充物来源于镍磷合金（Ni-P）中镍的晶体结构（面心立方结构）并显示出磁特性，因此可实现磁场控制。另外，此次还发现，采用光硬化型高分子树脂时，可使用光硬化时体积收缩率较小的树脂来降低热变形的影响，或在制作光硬化型树脂与该导电性填充物的复合膜时混入硅粒子，可减少相邻端子之间误通电的发生。

将此次开发的镍管用于热硬化型硅复合膜进行了实验。结果发现，电极间距仅为10μm就显示出了各向异性导电性，用薄膜膜面方向的体积抵抗率除以膜厚方向的体积抵抗率得到的各向异性比为1010。

该研发项目得到了新能源工业技术综合开发机构（NEDO）的资助。(小曾)