硅统发布多点触控芯片SiS810

4月15日消息，硅统科技(SiS)新推出一款多点式控制芯片解决方案SiS810，此方案支持多点式触控屏幕产品，采用投射式电容触控技术原理研发而成。该组件整合32位RISC处理器，支持12位模拟数字转换器(ADC)；42条传感器输入可提供最大8.9寸的多点触控屏幕平台应用。

SiS810的I2C与SPI可因应系统设计研发人员发展出最佳沟通接口；内建UART输出入接口能提供高阶的系统侦错能力与特殊应用规格的先期研发；SiS810亦支持Watchdog Timer及Event Timer时脉控制器以提供更具弹性的设计创造出更多附加价值的功能；利用先进制程与Power On Demand技术，发挥节电与低功耗的效益；此外支持通用接口设计的功能(GPIO)，更加确保未来在软件或硬件上灵活的扩展能力。

硅统表示，随着苹果iPhone手机多点触控功能日趋普及与微软Windows 7即将问世，该公司此时加入触控产品解决方案供货商行列，将可为品牌与代工业者提供更多选择。

SiS810锁定5英寸中小型尺寸触控液晶面板应用市场，包含笔记本电脑(Notebook)、MID、上网本(Netbook)、平板计算机(Tablet PC)、车用计算机、个人卫星导航装置(GPS/PND)及股票机等。

其内建的32位MCU处理器支持弹性的工作频率设定，能在RISC架构中针对各种应用产品提供最佳性能与品质要求，且其工作频率最高可达200MHz，此功能方便研发出高灵敏度与高感测度的多点触控情境，进而提升使用者的舒适感与满意度。

针对一般ITO薄膜与触控模块在使用上造成的细微变形而影响感测精确度，以及因噪声干扰所产生的动作误判问题上，SiS810凭借其独到的软硬件与韧体架构及内建的滤波处理器，可轻松排除和过滤来自人为操作或液晶显示屏幕所产生的噪声；其次，内建的高灵敏度算法，能自动对环境温度与湿度变化进行补偿，并有效解决因各人手指尺寸差异而产生接收感应不同的问题。

SiS810的软硬件设计均符合微软Windows 7的规范。为迎合不同产品市场需要，硅统科技今年将陆续推出适合各式尺吋的多点触控芯片处理器及一系列作业软件解决方案，例如Windows XP、Windows Vista、Linux、WinCE等作业平台。

SiS810采用最新无卤素封装技术以及64接脚9mm x 9mm QFN封装，目前已提供工程样品给制造端客户进行验证测试与设计，预计今年第三季量产。

（编辑：曾聪）