电子书走向大尺寸与软性基板　Plastic Logic QUE呼之欲出

DIGITIMES Research 日前发布“电子书走向大尺寸与软性基板　Plastic Logic QUE呼之欲出”的研究报告，指出总部位于英国剑桥的电子书制造商Plastic Logic于美国时间10月19日，正式将长期以来发展的大尺寸电子书，命名为“QUE”，并宣布将以此产品，参加2010年1月7日于美国举办的全球最大消费性电子展CES (Consumer Electronic Show)，届时将宣布发售日期与售价。

与过去已知的信息相比，QUE的发布并无透露太多新信息。不过，QUE的产品外观设计让相关业界人士耳目一新，虽仅提供侧面照片，但可判断该产品机构的完成度相当高，保留产品正面外观无秀出，可能是为营造神秘期待感的营销宣传考虑，也可能在正面的外观配置上，正进行最后调整与修改。

在产品规格方面，QUE最引人注目的，是采自制的E-Ink大尺寸软性基板电子纸(估计约10~11吋)，而在重量(估计约400公克)与体积(8.5 x 11 x 0.3吋)上，也受惠于软性基板，
故具备不错的携带性。内容方面，则与邦诺书店(Barnes& Noble)、USA Today等结盟，并与软体厂商Olive合力打造数位出版平台。操作系统则采用微软(Microsoft)的Win CE，并推测有针对控制IC驱动程序强化，以求最佳使用体验。