电子纸产业链与厂商布局

电子纸整体产业经营模式可分成硬件、软件、内容供货商及整合式平台几大部分，硬件产业链部分包括了显示技术材料、前面板（FrontPlane Laminate，FPL）、显示模块与系统厂商，如图7所示。基于电子纸在类纸式产品的应用发展潜力极大，除了硬设备外，内容服务与传输方式成为电子纸应用产品之决胜关键。

图7：电子纸产业链接构

 
资料来源：PIDA，2008／8

硬件之上游显示材料依各家显示技术有所不同，主要开发厂商有美国E-ink、SiPix、日本Bridgestone、Fujitsu等。前面板制造则包括基板、ITO导电薄膜、接着剂（Adhesive）与分离层（Release Sheet）等，有大日本印刷、凸版印刷等厂商专事制造；以当下商品化比重最高的E-ink技术为例，E-ink的日本合作厂商凸版印刷负责将电子油墨封装成电子纸；随后在电子纸模块代工部份包括了面板制造、显示单元组装（Cell Assembly）、显示模块组装（Module Assembly）、驱动IC芯片等，Cell端负责将前面版黏着在TFT背板（Back plane）上，接着完成模块组装，供货予下游系统产品厂商。模块代工厂包含了台湾元太、胜华、韩国LGD、三星等，依系统厂商如Amazon、Sony、iRex、宜锐等公司的需求提供电子纸模块，以制作出各式电子纸应用商品。硬件部分重要的供货商以基板与材料、显示介质、面板与模块区分，归纳全球软性电子纸主要厂商的分布如表1。

表1：全球电子纸厂商布局

 
资料来源：PIDA，2008／8