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[导读]据台湾媒体报道,日前友达与致新合资成立达新微电子,正式跨足LED背光驱动IC市场,让LED驱动IC业者面临面板厂垂直整合的威胁加剧,而为抢得先机,包括聚积、通嘉等类比IC厂均已加快产品布局速度。通嘉科技业务行销中

据台湾媒体报道,日前友达与致新合资成立达新微电子,正式跨足LED背光驱动IC市场,让LED驱动IC业者面临面板厂垂直整合的威胁加剧,而为抢得先机,包括聚积、通嘉等类比IC厂均已加快产品布局速度。

通嘉科技业务行销中心行销部协理张仕岦表示,面板厂以转投资方式切入LED驱动IC市场,最明显的效益是可拥有较多元的供货来源。然而,LED TV的产品规格与商业模式主要是由系统厂商主导,因此,面板厂积极垂直整合的冲击不大,LED驱动IC业者仍有足够的发展空间。

聚积科技产品开发处协理林荣宗则认为,即便面板厂已开始布局LED驱动IC,但最终仍须视其产品开发进度与产品效能而定,其余LED驱动IC厂并不会因此断了生路。以液晶显示器(LCD)驱动IC龙头联咏为例,虽然多数面板厂也同时拥有LCD驱动IC子公司,但联咏仍在市场上屹立不摇,显见产品竞争力才是王道。

事实上,面对面板厂的步步进逼,LED驱动IC供应商并未因此打退堂鼓,反倒上紧发条,全力应战。张仕岦透露,通嘉已成功由交流对直流(AC-DC)电源IC领域,转进LED驱动IC市场,并已推出照明用的LED驱动方案,而LED背光驱动IC亦将于2010中问世,初期将先锁定笔记型电脑与液晶监视器等应用。而聚积方面,也将延续其在LED显示看板的技术能力与经验,抢进LED背光市场。

有鉴于液晶电视导入LED背光已是大势所趋,包括奇美与友达等面板大厂均已开始借由垂直整合来提升战力,其中,奇美子公司奇景已于2009年中宣布投入LED驱动IC开发;而友达与致新合资的达新微电子则已于2009年11月中正式向经济部商业司完成登记,双方持股比重分别为66.67%与33.33%。 (编辑:小舟)

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