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[导读]瞄准电子纸后势潜力,全球特殊玻璃及陶瓷材供应大厂康宁(Corning)已着手研发电子纸印刷材料有机半导体元件(OSC)与超薄型玻璃两大关键元件,预计厚度小于0.3毫米的超薄型玻璃将于2012年正式量产,届时将可透过卷对卷(

瞄准电子后势潜力,全球特殊玻璃及陶瓷材供应大厂康宁(Corning)已着手研发电子纸印刷材料有机半导体元件(OSC)与超薄型玻璃两大关键元件,预计厚度小于0.3毫米的超薄型玻璃将于2012年正式量产,届时将可透过卷对卷(R2R)连续制程生产电子纸,扩大电子纸市场渗透率。

康宁研发中心总监汪忆春指出,继0.3~0.5毫米薄型化玻璃之后,针对可绕曲电子纸市场,康宁正在研发小于0.3毫米超薄型玻璃,以借由卷对卷连续制程生产软性电子纸。

为加速达成电子纸卷对卷制程目标,康宁与台湾工研院建立合作关系,由康宁供应OSC及超薄型玻璃,台湾工研院负责进行电子纸制作和上下板测试,及完成卷对卷连续制程。康宁研发中心总监汪忆春表示,电子纸的超薄型玻璃对于强健度要求严苛,现仍为康宁致力突破的技术瓶颈,因此预估厚度小于0.3毫米的超薄型玻璃最快将于2012年迈入量产。

无论电子纸的上板或下板皆须使用玻璃,因此待市场出现爆发性成长,将成为康宁不可忽视的一大市场,为抢占软性电子纸市场先机,康宁正加快OSC与超薄型玻璃产品开发脚步。现阶段,康宁开发的OSC和超薄型玻璃尚处于实验阶段,待开发完成后,将适用于主流电子纸技术电泳(EPD)显示OTFT背板应用。

电子纸商机不仅吸引全球面板厂商蜂拥而至,玻璃供应大厂亦趋之若鹜,康宁分别自2003、2006年即投入电子纸印刷材料OSC和超薄型玻璃开发,汪忆春预测,透过有机薄膜电晶体(OTFT)背板可溶于水的特性,能实现卷对卷连续制程,将为电子纸大势所趋,也因而成为康宁戮力耕耘的技术重点。 (编辑:小舟)

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