面板业有条件登陆 抢商机

经济部将召开登陆投资松绑跨部会会议，完成高科技产业登陆松绑的检讨，面板厂商可有条件登陆，半导体的封装测试及低阶IC设计也建议开放，轻油裂解仍不在开放之列，目前已报请行政院裁定。
经济部官员表示，待行政院裁定后，月底前可望正式宣布。
经济部检讨登陆产业限制，备受瞩目的首推大尺寸面板，经济部长施颜祥指出，面板具有急迫性，再不登恐失先机。
经济部评估报告指出，大陆未来3至5年的彩色电视商机庞大，但大陆面板厂缺乏技术人才，相较于日本韩国面板厂，都已经有自有品牌，台湾友达等面板厂却没有品牌，因此大陆技术结合台湾品牌，利基最大。
经济部评估，台湾中高阶面板业若不快点登陆，恐怕错过大陆未来三至五年的彩色电视商机。友达等大型面板厂登陆，只要不超过个别厂商在台湾最高的技术上限，其余可望放行。
意即，友达在台湾投资金额与技术只要高过在大陆投资，在台盖了10代厂。
未来8.5代厂以下都可以登陆，为保障技术自主，开放登陆将以取得经营权为必要条件。
另外，在半导体的部分，因为没有急迫性，所以制程在0.13微米以下的晶圆制造，目前不在开放行列，轻油裂解也要等到明年中国光石化投资明朗化后才会考虑。