2009年中国半导体照明产业数据

2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元；LED封装产值为204亿元；半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我国LED产业总规模共计827亿元！

2009年是我国半导体照明产业内外环境发生变化的一年。从产业环境来看，国内外影响产业环境的大事件不断，半导体照明与当今世界的社会和经济发展联系愈加紧密，机遇和挑战并存；从产业本身来看，国内外技术不断突破，新的应用迅速发展，相关扶持政策逐步出台，产业竞争在技术、市场、产品等层面均出现了新的形态；从产业发展趋势来看，我国半导体照明产业发展机遇明显大于挑战，整体产业环境和产业竞争进一步完善，产业发展前景更加明朗。

2009年也是我国半导体照明产业发展波动较大的一年。第一季度，受到2008年金融危机导致出口下降的持续影响，产业发展缓慢，部分企业经营困难甚至倒闭。从第二季度开始，随着我国“十城万盏”应用示范工程的推进和国内外市场形势的好转，半导体照明产业开始企稳回升，成为最先摆脱金融危机影响的产业之一。下半年，我国半导体照明产业形势继续好转，在节能减排和低碳经济概念的推动下，半导体照明开始成为热点产业。

2009年，受到芯片需求快速增加的影响，我国外延芯片产能增加迅速。据统计，国内从事LED芯片生产的企业超过40家，企业的MOCVD拥有量超过150台，其中已经安装的生产型GaN MOCVD超过135台，生产型四元系MOCVD 18台左右，国内科研院所的研究型设备也有所增加。各企业的外延芯片投资计划进一步加快，据初步统计，计划中的设备在100台左右，其发展大大超出2009年初预计。

2009年，我国芯片产值增长25%达到23亿元，与2008年的26%的增速基本持平。2009年国产GaN芯片产能增加非常突出，较2008年增长60%，达到22.4亿只/月，而实际年产量增加40%，达到182亿只，国产率也提升到了46%。国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，大功率芯片的性能和产量也得到很大提升。2009年，随着金融危机的影响逐步减弱和企业经营状况的迅速好转，国内芯片企业在2009年获得了一个较好的经营环境，预计未来几年，国内芯片产能和企业经营状况仍将处于一个快速的提升过程之中。

2009年，我国LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10%；产量则由2008年的940亿只增加10%，达到1056亿只，其中高亮LED产值达到186亿元，占LED总销售额的90%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快。

2009年，我国半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后取得了较快的增长，整体增长30%以上，产值达到600亿元。LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明、消费类电子背光、信号、指示等作为主要应用领域，增长较为平稳。在LED-TV加速应用的背景下，我国LED大尺寸背光应用取得了重要进展，主要电视品牌均推出了LED背光电视，并作为今后几年的重点开发和推广产品。在我国“十城万盏” 应用示范工程的带动下，LED路灯等道路照明、LED射灯等室内照明应用发展迅速。LCD背光和照明在2009年的增长明显，正在逐步成为我国半导体照明的主要应用领域。2009年半导体照明应用构成如下表所示。

在投资方面，国内大企业、大资本开始大力介入半导体照明产业，产业投资力度明显加大。据公开资料统计，2009年全国各地LED项目总投资额（包括计划投资额）已超过200亿元，多家上市公司通过收购或募集资金投入进入半导体照明领域，也有多家半导体照明企业积极准备上市以募集资金扩大规模。

在技术方面，国内量产的小功率芯片已经达到120lm/W、功率型芯片80 -100lm/W，与国际产业化水平更加接近。我国自主知识产权的Si衬底芯片光效达到70lm/W，并实现规模化生产。我国大功率封装水平与国际一流水平基本同步，在小品种、多批量的生产能力处于国际先进水平，如矿灯、景观灯等特种需求的LED封装产品。

预计2010年，无论从应用推广、技术水平提升、资本运作还是企业经营方面都会出现一些新的变化。

在应用方面，增长将主要体现在照明和LCD背光应用方面，其他领域的发展将较为平稳。随着半导体照明产品价格的迅速下滑和应用技术的不断成熟，国内外半导体照明在市政、家居、商业、工业等领域及各专业领域应用的推广必将加速，而我国在产品生产制造方方面具有较为明显的优势，有望成为LED照明产品的制造中心，而制造模式将会以OEM、ODM和自主品牌生产营销等多种形式体现；虽然目前我国LED背光模组产业仍然较为落后，但液晶面板产业正在逐步向中国转移，中国很有可能成为全球最大的液晶电视整机生产基地，与液晶电视整机生产同步，LED背光模组等后工序部件的生产也将向中国集中，国内生产制造发展前景巨大。

在技术方面，我国蓝宝石衬底的GaN基芯片及白光技术的专利制约仍然存在，随着我国企业产能、技术水平的提升和国际厂商在国内生产布局的加快，国内企业将与国际厂商发生更加直接的竞争。这也意味着，国际厂商必然会利用专利手段来巩固自己的竞争优势，国内相关企业应该未雨绸缪，在专利竞争中提前布局。2010年及以后，国外大公司在国内的专利授权将逐步放开，预计初期，在应用产品环节将以专利授权交易获取经济收益为主，在芯片及器件环节则会更多的采取专利诉讼打击竞争对手、获取竞争优势为主。 [!--empirenews.page--]

在企业方面，具有研发、资金、市场、制造等优势的公司预计会快速扩充相关产业规模，产业的集中度将有所提升。受2009年半导体照明资本运作成果的鼓舞，更多的公司将谋划上市或引进战略投资者，企业的竞争将从产品技术层面更多的向资本、市场等层面转移，这也将引起产业格局的相关调整。从行业整体来看，这种调整将有利于国内企业进入背光、汽车、照明等竞争更加复杂的领域并取得优势。在企业竞争中，政府的相关措施也将是一个非常关键的因素，预计2009年各级政府的重点将会从2009年的宏观引导转向更加注重项目落实的实际措施。

作者:国家半导体照明工程研发及产业联盟 北京麦肯桥资讯有限公司