当前位置:首页 > 显示光电 > 显示光电
[导读]开篇之辞 半导体照明(led)这个产业现在很热,关注这个新兴产业的大约有这样五类人: 一类埋头苦干:已经进入LED行业,正在昂首阔步,抑或苦苦挣扎的同仁们; 一类积极试探:一群来自其他光源的邻居们,还有一些八竿

开篇之辞

半导体照明led)这个产业现在很热,关注这个新兴产业的大约有这样五类人:

一类埋头苦干:已经进入LED行业,正在昂首阔步,抑或苦苦挣扎的同仁们;

一类积极试探:一群来自其他光源的邻居们,还有一些八竿子打不着的亲戚,传统照明的朋友居多;

一类作壁上观:和光源关联的一些行业机构、投资机构、媒体等,以传统照明领域为主;

一类指点江山:大批支持LED光源的专家学者、企业精英,还有著名的CSA;

一类等待升迁:那些追求绿色GDP的各级政府官员们,充满期待的支持着。

这个命题的上一篇文章粗略介绍了当前国内LED产业的态势,并为大家展示了一次“焦点对谈”的话题观点,更多讲的是整个产业的市场化运营思维,而没有以大篇幅的数据图表分析产业链,那属于咨询公司产业报告的“招式”,本文只想为关注LED的人们提供一些方向性的“心法”,让大家了解在中国做成LED事业,需要把握的基本规则和一些值得关注的方向。

有人把LED按产业链关系细分成五个部分:原材料;LED上游产业(外延芯片);LED中游产业(器件封装);LED下游产业(集成应用);测试仪器和生产设备。

个人比较喜欢外延芯片、器件封装、集成应用三部分的简洁方式,我想并不矛盾。

LED产业具有典型的不均衡产业链结构,上游的“外延芯片”是典型的技术或资本密集的“三高”产业:高难度、高投入、高风险,在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强,而处于产业链下游的“器件封装”和“集成应用”环节壁垒很低,属于劳动密集型产业。

开篇心法:技术VS市场,双手都要抓,两手都要硬。

有感于当今的各类论坛、研讨会大谈技术的同时,却忽略了市场的暗流涌动,或者大家都把自己的市场策略当做“秘笈”,借用一句互联网大佬的话:在今天的商场上已经没有秘密了,秘密不是你的核心竞争力。

半导体照明(LED)是高新技术产业,顾名思义,技术无疑是开路先锋,没有技术,你只能站在门外等待了;但技术总有成熟稳定的阶段,对于已经踏入这个产业的同仁,市场就是唯一出路了,没有市场,技术只能在实验室里发霉。所以,千万别让“先锋”成为“先驱”,那不是节能,是在浪费。

上游之路

LED上游产业主要是指LED发光材料外延制造和芯片制造。由于外延工艺的高度发展,器件的主要结构如发光层、限制层、缓冲层、反射层等均已在外延工序中完成,芯片制造主要是做正、负电极和完成分割检测。

技术环境:国际企业在领跑 台湾授权搞得好 国内创新等失效

众所周知,外延芯片技术是LED产业发展的关键性技术,而目前的现状是大部分专利技术被国际几大巨头垄断且交叉授权;台湾地区与国际企业的接触比较早,授权方面占尽先机;中国大陆因起步较晚,专利数量较少,不断创新的同时等待2010年起基本专利的逐一失效。

值得一提的是,国内晶能光电在技术路线(硅衬底)上有别于国际主流(GaN衬底),具有原创技术产权,潜力存在。

专利大战硝烟未尽,国际各大厂商又在力拼技术创新:Cree在做光效的同时推出LED器件,Lumileds在做大功率暖白光、紧凑型和集成解决方案,Osram在改进构造提高量子效率,日本厂商比较有忍者风范,从MOCVD到外延芯片一直在秘密进行、全力拓展,表现不俗。围绕市场,也为了市场,可谓:八仙过海,各显其能。

全球LED外延芯片专利技术纷争及授权情况参见下图:


图1:LED产业专利纠纷情况


图2:各大LED公司专利纠纷及授权情况

市场表现:全球市场看中国 国际巨头来争抢 台湾企业欲联手 中国企业当自强

面对中国LED市场这块大蛋糕,Lumileds(飞利浦)、Cree、Osram、Nichia诸多国际巨头纷纷切入,在诸多国外芯片厂商中,Cree(中国)似乎更为耀眼,这有赖于Cree相对成熟的技术和唐总长袖善舞的市场拓展能力;Lumileds也不甘示弱,据2010年2月25日Philips公布的季度财报显示,飞利浦照明中的Lumileds板块贡献良多。

以晶元为代表的台湾芯片企业似乎更多沿袭了中华智慧,他们“以和为进”,更多采用在大陆投资办厂或与大陆企业联手的方式,悄然蚕食着更多的市场。

面对国际巨头及台湾区上游厂商的压力,国内部分LED芯片厂商正忙着争取资金和政府扶持搞功率型白光的研发工作,远远谈不上创新,只有少数比较聪明的厂商在中低端非白光市场担负着收复领地的“职责”,其中厦门三安表现不俗,据传也有新的扩张打算,由此而言,市场的重要性可见一斑。

国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士兰明芯、江西晶能光电、河北同辉、沈阳方大、厦门乾照、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、扬州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、武汉迪源、西安中为、广州普光、东莞福地,以及“外资血统”企业如武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等。

这些企业中的一部分在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作,在提高产品性能、成品率、工艺重复性,提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得一定成果,这其中还有一小撮儿企业不知道在打着高科技企业的名头在做什么?

总的来说,2010年过半,芯片市场紧俏,下游的大力拉动,终于让这个市场表现“倒金字塔”型的上游产业起色不少,但大家也不要忘了这个领域的“摩尔定律”或者“海兹法则”什么的,希望不是曙光一现,宁可是黎明前的黑暗。[!--empirenews.page--]

上游心法:埋头拉车,也要抬头看路,以高性价比的创新产品去赢得中下游的市场。

目前看,想通过纯技术手段取得高端市场的胜利果实,绝非易事,但也不排除再次出现类似于台湾晶元这样的品牌企业,以市场占有率取胜,挣了钱反哺技术。

LED上游领域不是以企业数量取胜的产业,市场前景广阔,竞争压力巨大。想尽办法挺过去最重要,如果你听了我的话,在开拓市场的同时,别忘了技术。价格终会降下来,关键是创新,瞄准市场听需求。

今天很痛苦,明天更痛苦,后天很美好,但是绝大部分人倒在明天晚上,见不到后天的太阳。创业很艰辛,LED上游的同仁们,要学会用自己的左手去温暖自己的右手,犹如技术和市场。

对于那些有意涉足这个领域的斗士,如果此时你没有足够的资金、强大的技术、也没有进入政府的视野,我还是奉劝:感谢关注,请您远离。当然也欢迎资本的介入。

技术方面有这样几件事大家还是很关心的:

1、衬底材料的技术路线

2、外延生长的尺寸选择

3、白光与RGB的应用困扰

市场方面封装厂常用的LED芯片品牌有:

台湾LED芯片厂商:晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima OptoELectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,灿圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。

华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)、宏齐(HARVATEK)等。

大陆LED芯片厂商:三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。

国外LED芯片厂商:CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。

感谢大家的关注,这里不是一言堂,欢迎加入评论,共同探讨。

中游之惑(待续)

LED中游产业是指LED器件封装产业。在半导体产业中,LED封装产业与其他半导体器件封装产业不同,它可以根据用于现实、照明、通信等不同场合,封装出不同颜色、不同形状的品种繁多的LED发光器件。

下游之争(待续)

LED下游产业是指器件封装后进行集成应用的产业。LED的应用面很广,其中主要的应用产业有LED显示、LED背光、室外景观照明、室外功能照明、室内装饰照明、室内功能照明、LED交通信号灯LED车灯、LED景观灯饰、LED特殊照明等,随着LED产业的快速发展,应用涉及的范围越来越广,比如:医疗、农业、渔业舰船等,前景喜人啊。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭