杨克武：增长迅速 向LED照明时代迈进

·led应用已从指示灯、信号灯、显示屏、景观照明，拓展到白光照明。

·随着LED技术不断发展，应用产品不断成熟，相关标准还将不断出台。

2009年虽然经历了国际金融危机，但仍是我国LED产业快速发展的一年，各路资金纷纷涌入这一“低碳、节能、环保”的绿色领域。据不完全统计，2009年国内投巨资正在新建的外延、芯片厂家有近20家。2009年我国从事LED产业的企事业单位超过3000 家，LED产业就业人员超过80万人，全国LED产业呈现出一派欣欣向荣的大好形势。

LED外延芯片又上新台阶

外延生长和芯片制造是LED产业的核心技术，目前从事外延、芯片的研究和生产单位有50多家，据不完全统计，2009年在线运行的生产型外延炉已超过100台。上游的外延、芯片产能迅速提升，技术不断进步，产品已开始进入中高档次。2009年在各级政府的支持下，LED的相关研究机构及生产厂家投入大量的人力和资金，开展了LED外延、芯片基础研究、新产品开发和产业化生产技术研究，在技术上取得了很大的进步。主要包括图形化衬底外延、非极性外延、衬底转移、激光剥离、共晶焊接、ITO电极、表面粗化和光子晶体等新结构、新技术、新工艺的研究，外延、芯片的内量子效率和外量子效率明显提高。蓝光功率型芯片产品白光光效达到了80lm/W～100lm/W，红光功率型芯片产品超过了35lm/W。2009年国内共生产各类芯片约计550亿只。按材料体系来分，GaN基LED所占份额最大，约占总量的53%，InGaAlP约占5.9%，GaAlAs约占 10.1%，GaAsP约占10.0%，GaP约占20.2%。2009年外延、芯片的销售呈现出供不应求的局面，主要由LED背光照明和替代式LED白光照明需求带动，这预示着LED照明时代即将到来。

应用进一步向照明领域拓展

2009 年我国LED封装产品结构明显改善，应用产品蓬勃发展。规模小、数量多一直是我国LED封装产业的特点。国内有一定规模、销售在千万元以上的企业约有 100家，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步，在国内基本上能找到各类进口产品的替代产品。2009年国内封装器件约1000 亿只，产能约占全球的60%。采用国产芯片的封装水平，白光小功率光效可达110lm/W～120lm/W，白光功率LED可达90lm/W～100lm /W。替代传统光源的LED球泡灯和管灯已开始使用，市场前景广阔；LED路灯开展了示范性的应用，取得了一些经验；国庆60周年天安门前超大型彩屏所用的芯片全部是国产的，也是国内厂家封装的；LED的装饰照明也在上海世博会上大放异彩。

LED的应用领域从指示灯、信号灯、显示屏到景观照明，现已拓展到白光照明。应用厂家现在约有2000家，2009年国内LED应用产品的产值约为600亿元，增长率达30%以上。

第一批LED标准出台

由于LED产业发展的迫切需要，各相关部门一直在加紧LED标准的制定。2009年工业和信息化部半导体照明标准工作组公布了9项LED的基础标准和产品行业标准，此次公布的9项标准涵盖了LED材料、芯片、器件及相关测试方法，将有利于引导LED市场走向有序化，推动LED行业健康、良性发展。到目前为止，已有40多项LED标准，此外还有各省、市制定的LED地方标准，共计超过100 项。各相关部门还在加紧制定更多的LED标准，并积极组织参加国际相关标准组织CIE及IEC的LED标准制定工作，与美国、日本相关标准化组织联络、交流，2009年11月还与我国台湾同行进行了LED标准的交流。随着LED技术的不断发展，应用产品不断成熟，相关标准今后还将不断出台。

迎接LED照明时代到来

LED照明应用产品具有较大的创新空间，这将是LED产业发展面临的又一次机遇。 LED照明光源应该打破传统光源的设计理念，采用面光源的设计，走出自主的新路。面光源组件一般是将小功率LED芯片直接封装在金属基电路板上，或者将小功率器件安装在金属基电路板上，考虑到散热问题会使光效大幅度降低的弊端，使用功率型LED应以1W为限。小功率LED芯片和器件不仅光效高，散热问题也好解决，而且由眩光造成的光污染低，价格便宜，便于普遍推广。LED交通信号灯用由小功率器件组装的7W-10W的LED面光源替代原来使用的100W- 200W的传统白炽灯泡就是一个很好的成功应用例证。LED照明光源还可以按照所需的光环境要求，通过电子控制电路实现传统光源无法实现的亮度变化、颜色变化、色温变化、时序变化的调节。

以上这些都为LED照明应用提供了较大的创新空间，我们应该抓住这一机遇，迎接LED照明时代的到来。