触控技术将朝大面积可挠曲方向发展

随着触控面板的应用需求朝多元化发展，其技术发展也将因不同的产品领域而有不同的方向。针对小尺寸的可携式消费性电子设备来说，轻薄短小已是当然趋势，因此适用于此类产品的触控面板将朝更薄、更低成本的方向前进。

触控应用的另一个重要领域，则是个人化通讯设备。由于各项技术逐渐到位，全球已然迈入一个全新的行动通讯世代，而可挠式触控面板则是的重要的应用关键。触控面板接口让用户可与其他使用者互动，藉此提高电子产品的附加价值，且互动平台也能带来各式商业服务的可能性，商业效益非常庞大。

但同时，观察目前的行动装置发展趋势可以发现，为了在单一画面上显示更多信息与内容，行动装置从智能型手机、电子书到NB等，显示器尺寸越来越大型化。

工研院显示中心经理贡振邦表示，正是由于要「扩大显示面积」同时「缩小产品体积」，使得触控设计与软性显示器擦出了火花，并结合为一体。而配合行动装置显示器尺寸增大，下世代的交互式显示器，也将需要低耗能、大面积且耐挠曲之触控技术。而由于既有技术在玻璃基版上遭遇贴合技术瓶颈，因此将需要软性触控面板技术来提高产品良率。

为了满足未来软性显示器的需求，现有触控技术势必朝向大面积可挠式的方向发展，同时也要能降低贴合制程的成本。而大面积可挠式触控的关键技术，则包括了低阻值高透光性的可挠式透明导电电极，以及高穿透率的触控模块等。

贡振邦认为，目前有机会应用于软性基板的触控技术，除了光学式与表面波式触控技术之外，包括电阻式、电容式、电磁感应与内嵌式等技术都有机会用于软性基板上。

当然，目前市场上最火热的技术，当然非投射电容式触控技术莫属。贡振邦指出，针对软性投射式电容触控的薄膜结构，大尺寸应用之关键在于ITO镀膜技术，小尺寸应用关键则在于其光学特性。基板特性则是结构之关键。

新一代的触控技术研发，当然离不开材料、结构与系统等议题。贡振邦说，目前工研院已经结合材料、光学、镀膜与电学技术等，成功开发超薄投射式电容触控薄膜技术，可以解决大面积贴合之技术瓶颈。而新诞生的技术诸如金属导线感测电击、In-Cell技术与互动回馈技术等，预计都可以满足未来大面积可挠式的触控应用。