创维集团投资9亿进军上游半导体产业

创维集团8月24日发布新闻稿称，其半导体设计中心今日在深圳市开工，预计项目总投资9.11亿元。

新闻稿称，该项目占地1.7万平方米，将会涉及IC设计与验证，建立芯片公共技术平台，LED技术应用与研发等领域。

项目建成后将涵盖视频芯片、多媒体芯片、TV控制主芯片、T-com时序控制芯片等多项半导体技术的设计与验证，以及LED、OLED显示技术研究及中试等。

创维称，集团计划在较短的时间内，打造数字消费电子纵深方向的产业链，产品涵盖从材料、零部件、关键IC、模块直到终端产品。

创维还表示，为进军上游半导体产业并掌握核心技术，已与多家企业和机构建立合资合作关系，包括与晶宝利微电子科技有限公司开展视频IC芯片合作，与华南理工大学开展OLED显示技术合作等。