当前位置:首页 > 显示光电 > 显示光电
[导读]LED照明市场持续火热,目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528),以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看,由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势,因此2010年的日本球泡灯市场开

LED照明市场持续火热,目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528),以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看,由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势,因此2010年的日本球泡灯市场开始以COB多晶封装为主,传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源,不过,在球泡灯市场的初期,也有人是使用1W大功率封装体来设计球泡灯,至于PLCC中小功率封装体主要是用在灯管或隔栅灯等均旋光性产品。

一般认为LED通用照明在2011年将有爆炸性的成长,尤其LED球泡灯需求量与需求区域将会以倍速快速成长,另一具有爆炸成长潜力的应用则是T5/T8办公室照明,对此,隆达电子光学组件事业处协理李存忠表示,相对于2010年LEDT5/T8灯具成本的高单价,造成建商与照明使用者望之怯步与原地观望的心态,2011年第二季开始,此方面将会有180度的大逆转。

另外,值得注意的是,中国大陆为国际照明市场的生产重镇,2011年在球泡灯的市场必定会大放异彩;再者,中国大陆政府推动节能减碳的政策不遗余力,在各项政策的加持下,大陆LED照明市场将会在2011快速成长。

LED供需将在今年趋于平衡

2010年由于LED背光源液晶电视(LEDTV)的大量普及,以及国际电视大厂积极扩大LEDTV市场渗透率的情况下,照明应用市场所需的芯片供货受到排挤,导致LED芯片呈现供不应求的状态,尤其是与背光市场共享的中小功率芯片尤其明显。不过,随着中国政府激励性补贴政策的加持,2010年中国LED芯片制造厂大量购入LED生产设备MOCVD机台,预计中国LED芯片制造厂MOCVD机台的放量及装机高峰将落在2011年,因此LED芯片供需预期在2011年将快速恢复正常。不过,也有业者指出,若TV的渗透率快速提升至超过60%,或是球泡灯市场快速成长的话,则LED芯片供不应求的情况可能仍会持续到2011。

着眼于LED照明商机,各家LED芯片业者早已布局多时,隆达李存忠便介绍指出,隆达电子可提供的照明产品从大中小功率的封装、芯片到光学模块皆一应俱全,可满足各种需求,加上拥有完整的LED产业链结构,以上、中、下游一条龙的方式接单设计生产,因此足以应付市场庞大需求与快速的变动,能快速满足众多不同的客户规格,在产能规划方面,因应市场变化,隆达2011年的产能必定会随着客户的需求而提升。李存忠并强调,目前全球LED背光模块厂及世界照明大厂皆是隆达极为重要的客户。在照明方面,包含各式的LED球泡灯模块、LEDT5/T8灯管,隆达从2010年开始就已经持续大量供货,“不过,由于与客户之间有重要的保密协议,因此合约细节无法告知。”他如此说明。隆达电子目前已是台湾前三大LED制造公司。

另外,Cree日前则宣布推出业界首款照明级LED数组—XLampCXA20LED数组,能够以11W的功率实现60WA型白炽灯的亮度,此产品预期将可加速LED照明革新。Cree表示,CXA20数组采用单个均一光学系统、22毫米×22毫米紧凑型封装,且只需两颗螺丝就可固定,可协助需在光源设计中采用单颗器件的客户简化制造流程,且在用于传统的筒灯应用时,采用CXA20的灯具亮度比26W的紧凑型荧光灯(CFL)或100W的白炽灯泡多出38%,且输入功率仅为14W。同时,CXA20LED数组可分别在11W和27W输入功率下提供1,050lm和2,000lm的光通量,为3000K暖白色温。

Cree公司表示,Cree将继续向市场推出最全面的照明级LED产品系列,确保为照明应用提供最佳LED光源,满足照明设备制造商对期望获得高水平照明级性能,同时又想简化室内LED照明设计和制造的需求。目前CXA20LED数组已开始提供样品,预计将于2011年Q1末量产。

LED芯片与模块成本将快速下滑

展望2011年,可预期的是中功率的芯片及COB产品的需求会大幅度提升,至于价格变化,业者则普遍认为,在全世界产官研全力投入发展及2010-2011年芯片厂的大举扩产下,2011年LED芯片与模块的整体成本将快速下滑,再者,LED芯片关键性技术的不断突破,也会带动LED照明芯片与模块整体价格下降,LED在照明市场的普及率将因而大幅度上升。

探究全球LED产业生态,基本上,欧美日大厂由于较早进入LED业界并掌握专利,因此在定价上大多是采取高单价策略,不过,目前欧美、日本等LED芯片和模块供货商为了提升市占率,已不断调整芯片与模块单价,与台湾、韩国芯片厂的销售单价几乎已无太大价差,迫使台湾、韩国芯片模块厂不断加速研发新制程技术;提高自家产品效能,以和美日LED芯片厂抗衡。


本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭