2010年中国LED产业发展回顾

回顾2010年，中国LED产业有了很大的发展和进步。不管是在政府对LED产业的政策扶持上，还是LED技术的进步上。都给我们留下了深刻的印象。下面就对2010年中国LED产业的发展做一下回顾，回顾在2010年的那些在LED产业进步过程中留下的点点滴滴！
上游领域：国内企业积极布局上游产业，引发产能过剩疑虑
在2010年的LED产业里，恐怕提及最多的就属于MOCVD了，在2010年，中国企业对LED上游领域的投入可以说是不惜重金。年初由于受到LED芯片供货吃紧的影响引发的MOCVD市场大战几乎持续到了年底。2010年3月，以20亿元的总资产规模挑起120亿元芜湖光电产业化项目的三安光电，开始通过定向增发募集资金，用于引进100台MOCVD设备。随后的4月份，三安光电董事会通过决议，向美国维易科精密仪器有限公司（Veeco）订购LED生产设备MOCVD达40台，并确保双方约定2010年内交货安装。同时，安徽省芜湖市在MOCVD设备引进上也给予了极大的财政支持，根据与安徽省芜湖市人民政府签订的《三安光电芜湖光电产业化项目投资合作协议》，2010年12月17日，安徽三安收到市政府给予其中15台设备进度补贴款和10台设备定金补贴款合计12552万元。
进入7月，德豪润达发布的公告显示，德豪润达欲采购130台MOCVD设备，并与2011年底前交货。上述设备采购将在芜湖及扬州建立全新的LED外延片的生产能力，将进一步完善德豪润达的LED产业链，为德豪润达后续的LED产业生产经营奠定坚实的基础，扬州市同样在MOCVD设备引进上给予了重金扶持，据了解，扬州市对当地企业引进MOCVD设备给予每台800-1000万元的补贴。即便是按照最低标准800万元/台估算，此次德豪润达的补贴将超过10亿元。德豪润达称，将在设备采购合同正式签署生效并支付订金之后，向芜湖市和扬州市申请相关MOCVD设备补贴。
根据集邦科技（TRENDORCE）旗下研究部门LEDinside最新发表的“2010年中国LED芯片企业行业分析报告”指出，中国在未来几年规划增加的LED设备MOCVD台数超过1200台，其中今年规划增加的MOCVD数量超过300台。
随着中国MOCVD设备的大幅增加，LED行业关于LED产能过剩的观点开始流行于整个行业，引发了行业关于LED产能过剩的思考与分析。同时政府对于MOCVD设备的补贴也在慢慢的发生改变。
2010年12月，据扬州招商局局长孙晓军表示财政补贴政策不可能一直无限期的持续下去，扬州市的财政补贴政策将于2011年7月告一段落，大多数的地方政府也都在观察是否需要跟进。过度泛滥的MOCVD设备投资加深了LED产业供过于求的疑虑。不仅中国中央政府也有观察到这样的现象，各地方政府的财政资源也将会逐渐被消耗殆尽，因此扬州市已经告知各家厂商MOCVD的财政补贴政策将于2011年7月结束，厂商必须要在七月之前将机台移入才能获得补贴。同时其他的地方政府也都在考虑跟进当中。
对于国内企业的LED上游布局，现在我们无法看到实际的效果，不过随着MOCVD设备的路上上马，相信2010国内企业的MOCVD设备布局对中国乃至全球的LED产业的影响将在2011年得到慢慢的体现，让我们拭目以待！
中游封装：国内企业发展不平衡，群龙无首
2010年国内封装产业以国星光电成功登录A股市场为拐点，万润、鸿利、瑞丰、雷曼也积极跟进，掀起了国内封装企业一轮上市热潮。
6月份，佛山市国星光电股份有限公司（简称“国星光电”）IPO申请获证监会审核通过。据了解，国星光电目前为中国大陆前三大LED封装企业之一，也是产量最大的SMDLED封装企业（不含外资企业）。
据中国证监会昨日公告，创业板发审委定于11月12日召开2010年第71次、72次工作会议，审核深圳雷曼光电科技股份有限公司的首发申请。12月24日，雷曼光电刊登招股意向书，公司拟首次公开发行人民币普通股（A股）1680万股，发行后总股本为6700万股，将在深交所创业板挂牌交易。12月27-29日，雷曼光电将在深圳上海北京三地进行路演推介，1月4日正式申购。作为国内LED产业中高端民族品牌，雷曼光电为2010年的中国封装企业上市画上了圆满的句号。
据高工LED相关数据显示，2010年国内封装产品线中SMD所占比例相比台湾企业仍然偏低。以前100家封装企业为例，SMD月产量基本在60-80KK之间，除了少数几家企业可以达到100KK以上的产量。这个数字是今年台湾前10大封装厂平均月产能的1/10.
今年国内封装企业在SMD产能上已经形成三大梯队，第一梯队为以国星光电为首，月产能100-250KK之间，目前这样的企业不超过10家；第二梯队月产能在60-100KK之间，企业数量约占总数的5%;第三梯队月产能在20-40KK之间，企业数量占总数的30%.从产能上看，显然国内封装企业并没有绝对的领先者，相互之间的差距较小。
2010年国内封装行业出现了一窝蜂上马大功率封装项目的景象。目前量产产能普遍在1-3KK/月之间，少数企业可以达到5KK/月。
“垂直整合”是2010年中国乃至全球LED产业热议的话题，无论是从上至下整合还是从下至上的整合，无疑都会对那些专注于封装的企业产生极大的压力。这种压力包括未来的芯片供应和器件封装成本。4月份国内显示屏芯片龙头企业杭州士兰明芯母公司士兰微对外宣布公司计划切入LED芯片的下游封装业务，进一步提升LED业务的盈利水平。同样在这个时候，国内LED芯片大厂三安光电宣布出资4080万元牵手奇瑞汽车做大封装产业。
同时，台湾封装产能约50%转移至大陆，截至2010年三季度，前8大台湾LED封装厂的产品线已基本形成以SMD为主，大功率为辅的结构，其中SMD单月产能超过6000KK,2011年月产能有望突破9500KK,较今年增长51%.前8大封装厂除先进电之外，已经全部在内地开设工厂。其中光宝科技在内地的产能最大，达到750KK/月；其次是亿光电子500KK/月。目前台湾在大陆的封装产能已经占到其全部产能的42.3%,2011年有望突破50%.
下游领域：示范项目主导，亟待标准规范
一轮轮的政策利好，如同波浪般不断推动LED行业发展之潮。
日前，国家半导体照明产品应用示范工程项目（LED道路/隧道照明产品）公布中标入围结果，并进行公示。
为了促进LED半导体技术本土化、成熟化、产业化，紧随LED应用的世界发展趋势，中国政府早在2009年初就由中国科技部推出了“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案，这是中国政府在中央层面对LED第一轮大规模政策扶持。第二轮政策诞生于2010年10年4月，国家发改委、财政部、人民银行、税务总局四部委联合发布《关于加快推行合同能源管理促进节能服务产业发展的意见》--即所谓的合同能源管理EMC.意见提出到2015年，建立比较完善的节能服务体系，使合同能源管理成为用能单位实施节能改造的主要方式之一。 [!--empirenews.page--]
虽然前两轮政策在实施过程中暴露出了不少缺陷，然而在政策激励下，很多企业开始重新审视和重视LED行业的发展潜能，并掀起了一股“LED热”的浪潮。
可以说，在当前的中国LED照明的普及过程中，政府发起的示范工程起到主导作用。
然而，成本依然困扰LED照明普及。对与广大老百姓而已，使用高于普通白炽灯数十倍的LED灯具显得格外奢侈。这也是困扰当前LED照明发展的最大障碍。但是，随着技术的不断成熟，国内企业在LED上游领域的积极布局，LED芯片价格有望得到大幅下降。同时国内封装企业技术的不断进步，也为提高LED灯泡的性能提供了有力的保证。
除了价格方面的影响外，相关标准混乱、门槛过低也是瓶颈。行业内LED灯具质量良莠不齐，这在一定程度上阻碍了LED市场推广。在没有大规模的普及LED照明之时，一部分使用过的消费者对LED照明产品的质量提出了质疑。让消费者对此产生了一种排斥心理。同时伴随着高昂的价格。加重了消费者对LED灯具推广中常用的“性价比”的质疑。所以，行业内亟需出台加强版的LED照明标准，以规范市场。
展望2011年，在大规模的MOCVD设备相继上马的推动下，预期LED价格将得到进一步的下降。同时，LED背光市场预计在2011年迎来爆发式增长，将全面主导显示领域。这加大了对LED相关产品的需求，拉动LED产业的发展。在全球环保意识高涨下，LED照明已成为许多国家主要发展的政策之一，在国家政策力推动下，将有助于LED照明产值提升。2011年LED照明市场也将迎来快速发展时期。预计2011年全球LED照明产值渗透率将突破10%.