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[导读]触控材料正朝向整合发展趋势,从供应链上游到下游,各路人马皆戮力一搏,以在庞大的触控市场中抢占先机,其中下游面板大厂更是动作频频,奇美电已于日前登陆设立鸿奇光电,扩大电容、电阻式面板产线,以强化触控面板

触控材料正朝向整合发展趋势,从供应链上游到下游,各路人马皆戮力一搏,以在庞大的触控市场中抢占先机,其中下游面板大厂更是动作频频,奇美电已于日前登陆设立鸿奇光电,扩大电容、电阻式面板产线,以强化触控面板自给率。而触控感测器厂宸鸿、胜华与触控面板厂洋华、介面则分别以不同策略积极迎战。

资策会MIC影像显示资深产业分析师兼副组长谢佩芬表示,TFT面板厂试图透过触控模组产能整合LCM。
资策会产业情报研究所(MIC)影像显示资深产业分析师兼副组长谢佩芬表示,分析下游TFT面板厂整合野心,主要在透过触控模组产能,进而提供整合触控感测器的后段液晶面板模组(LCM)。如此一来,薄膜电晶体(TFT)面板厂将对专业触控面板厂商造成不小威胁。

尽管触控感测厂商可透过合纵连横的方式,自行生产或策略联盟以规避整合如宸鸿通过购并展触,胜华通过彩晶与华映合作等,但仍得视客户面板订单规格需求而变。对下游承接组装业务订单系统商而言,若能将LCM整合至面板产线,除了能够提高产值,更可进一步满足触控面板薄型化趋势。

此外,无论面板模组或触控面板,走向薄型化已是大势所趋。若以智慧型手机面板模组厚度结构分析,谢佩芬指出,面板模组厚度约1.2~2.4毫米(mm),占整体智慧型手机15%,而触控面板厚度在1毫米以下,仅占智慧型手机厚度10%以下,因此若要改善智慧型手机厚度问题,关键仍在于面板模组。

其中,薄膜材料的薄化程度在0.001毫米以下,因此玻璃厚度则为薄化关键,因为,不论软贴硬或硬贴硬皆需要至少一层玻璃,但在顾及玻璃薄化时,触控模组量产良率与耐摔特性仍须优先考量,因此,TFT厂若能整合触控功能至面板内,将可增加触控面板透光率与减少模组整体厚度10%以上。

据了解,由于触控面板厂洋华、介面在软贴硬部分技术纯熟,因此在玻璃对贴薄膜(G/F)与G/F/F架构较能掌握,并已运用彩色濾光片设备发展触控感应器生产所需溅镀、黄光蚀刻等制程。至于触控感测器厂,如宸鸿、胜华在提升硬贴硬制程良率与投入研发Touch on Lens技术后,将以硬贴硬--玻璃对贴(G/G)与G/DITO--X、Y轴ITO单层不同面设计架构,增进触控感测晶片感应速度,提升产品优势,更为触控感测器厂反击TFT面板厂整合的杀手鐧。



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