2010年电视用LED将会短缺 面板制造商开始垂直整合（下）
时间：2011-02-10 17:50:00
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[导读]而液晶面板也以电视为主，从2009年开始，在量产中引进了垂直（Vertical alignment, VA）方式的透射率提高技术。如夏普的UV2A （ultraviolet-induced multi-domain），台湾友达光电（AUO)与Samsung使用聚合物稳定配向
而液晶面板也以电视为主，从2009年开始，在量产中引进了垂直（Vertical alignment, VA）方式的透射率提高技术。如夏普的UV2A （ultraviolet-induced multi-domain），台湾友达光电（AUO)与Samsung使用聚合物稳定配向（PSA）技术（注2）。迄今为止，VA方式的面板透过率为 3～4％。低于扭转向列型（TN）和横向电场效应（IPS）方式。这些新技术的导入使VA方式的面板透射率一举提高到了6～7％。除了配向技术之外，偏光片与其他光学元件等提高透射率的的技术开发也在进展，面板透射率今后将会进一步提高。
注 2: UV2A与PSA都使用紫外线（UV）来控制液晶分子的配向。在UV2A中，薄膜中的高分子主要链结在UV照射的方向上定位。在PSA中，液晶材料是与UV设定树脂混合。
除了LED光源以外，导光板与增亮膜等光学部材也导致了成本的增加。侧光式LED背照灯，需要导光板使光照亮整个面板。导光板主要由丙烯酸树脂制造，一直处于供不应求的状态。通过每个背照灯LED芯片使用数量的减少，其配置从原来的上下左右4边减少至上下两边。由此，不仅导光板的设计变得容易，而且还可使因LED发热导致的变形等问题得以改善，从而使成本得以降低。另外，增亮膜到现在仍未找到替代品，难以降低成本。
面板制造商开始推进垂直整合
随着大尺寸液晶面板使用LED背照灯市场的扩大，电视与面板制造商需要重建可确保稳定供应LED芯片的供应链。LED背照灯的供应链有三个环节：LED芯片、LED封装与液晶面板模组（图6）。
图6 主要面板制造商走向垂直整合 图中所示为LCD TV的LED背照灯的主要供应链。韩国与台湾的主要面板制造厂已经建立集团内的LED芯片与封装制造生产线，开始了垂直整合。（虚线内）
位于最上游的LED芯片市场，此前一直由日亚化学（Nichia）、丰田合成（Toyoda Gosei）、德国欧司朗光电（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）、美国的Cree与Philips Lumileds Lighting等老牌LED公司引领。LED封装除由像OSRAM那样的芯片制造厂商供应外，还有像日本的Stanley Electric那样的LED专业厂商。许多液晶面板制造商已经在购买LED芯片或LED封装，自己来制造液晶面板模组。
这种局面正在发生变化。在2009年4月韩国Samsung与该集团公司的Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd（SEMCO）合资成立了Samsung LED公司，从事LED芯片与封装的制造。以此为契机，液晶面板厂商从LED芯片、封装到模块制造的垂直整合活跃起来。具体地，韩国LG电子已在LG Innotek、台湾AUO在隆达电子、奇美光电在奇力光电科技已开始量产LED芯片。
面板各厂商在各自的关联公司制造LED芯片，意在确保稳定的供应。估计在液晶面板用LED芯片制造生产线建成后，还有涉足照明等其他应用领域的计划。
不惜资本建立制造厂
而2009年初，一些老牌LED芯片制造商对向液晶电视供应LED芯片并不积极。这是由于在现有的应用之外，照明市场也开始成长，而且对之后的大尺寸液晶面板用LED市场的急速形成持怀疑态度。
但是，随着配备LED背照灯的大尺寸LCD市场的急速形成，面板制造商开始积极地投资LED生产线，使老牌LED芯片制造厂商有了危机感。因此，有的老牌LED芯片厂商也开始了LED的积极投资（表1）。
液晶面板厂商的关联公司与老牌LED芯片制造商各自投资的结果是，蓝色LED芯片的产能预计在2010年将达到1200亿。
如图1所示，2010年LED市场的总需求量为1000亿个以上，蓝色LED芯片占了整体需求的90％以上，所以实际的蓝光LED芯片的需求量大约为900亿个。单纯比较可知，将会供过于求。
面板制造商几乎没有制造LED芯片的经验，因此要使自己芯片的发光效率与老牌LED芯片制造商匹敌，无疑将需要时间及开发。发光效率低的LED芯片用于电视等大型液晶面板，会有发热等问题，因需要采取措施而会对成本不利。
老牌LED芯片制造商已经有供应链，现在面板业者拿不到老牌LED芯片制造商产品的状况已经开始显现。单纯的产能比较虽为LED芯片供过于求，但因能用于液晶电视的LED芯片数量有限，因此估计2010年仍为供不应求。然而，考虑到经一定时日，垂直整合制造商能提高LED芯片的性能，因此认为2011 年的供需情况将可缓解。
此外，作为由电视制造商所主导的供应链，Sony对液晶电视配备LED背照灯最为积极。Sony在自己的产品中使用LED背照灯与面板作各种组合，使供应链变得很复杂。面板分别为日本夏普、台湾友达与韩国S-LCD（Samsung的合资企业）制，而LED芯片主要来自Samsung LED与日亚化学，还有一部分来自OSRAM。（全文完 特约撰稿人 宇野 匡）
注 2: UV2A与PSA都使用紫外线（UV）来控制液晶分子的配向。在UV2A中，薄膜中的高分子主要链结在UV照射的方向上定位。在PSA中，液晶材料是与UV设定树脂混合。
除了LED光源以外，导光板与增亮膜等光学部材也导致了成本的增加。侧光式LED背照灯，需要导光板使光照亮整个面板。导光板主要由丙烯酸树脂制造，一直处于供不应求的状态。通过每个背照灯LED芯片使用数量的减少，其配置从原来的上下左右4边减少至上下两边。由此，不仅导光板的设计变得容易，而且还可使因LED发热导致的变形等问题得以改善，从而使成本得以降低。另外，增亮膜到现在仍未找到替代品，难以降低成本。
面板制造商开始推进垂直整合
随着大尺寸液晶面板使用LED背照灯市场的扩大，电视与面板制造商需要重建可确保稳定供应LED芯片的供应链。LED背照灯的供应链有三个环节：LED芯片、LED封装与液晶面板模组（图6）。
图6 主要面板制造商走向垂直整合 图中所示为LCD TV的LED背照灯的主要供应链。韩国与台湾的主要面板制造厂已经建立集团内的LED芯片与封装制造生产线，开始了垂直整合。（虚线内）
位于最上游的LED芯片市场，此前一直由日亚化学（Nichia）、丰田合成（Toyoda Gosei）、德国欧司朗光电（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）、美国的Cree与Philips Lumileds Lighting等老牌LED公司引领。LED封装除由像OSRAM那样的芯片制造厂商供应外，还有像日本的Stanley Electric那样的LED专业厂商。许多液晶面板制造商已经在购买LED芯片或LED封装，自己来制造液晶面板模组。
这种局面正在发生变化。在2009年4月韩国Samsung与该集团公司的Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd（SEMCO）合资成立了Samsung LED公司，从事LED芯片与封装的制造。以此为契机，液晶面板厂商从LED芯片、封装到模块制造的垂直整合活跃起来。具体地，韩国LG电子已在LG Innotek、台湾AUO在隆达电子、奇美光电在奇力光电科技已开始量产LED芯片。
面板各厂商在各自的关联公司制造LED芯片，意在确保稳定的供应。估计在液晶面板用LED芯片制造生产线建成后，还有涉足照明等其他应用领域的计划。
不惜资本建立制造厂
而2009年初，一些老牌LED芯片制造商对向液晶电视供应LED芯片并不积极。这是由于在现有的应用之外，照明市场也开始成长，而且对之后的大尺寸液晶面板用LED市场的急速形成持怀疑态度。
但是，随着配备LED背照灯的大尺寸LCD市场的急速形成，面板制造商开始积极地投资LED生产线，使老牌LED芯片制造厂商有了危机感。因此，有的老牌LED芯片厂商也开始了LED的积极投资（表1）。
液晶面板厂商的关联公司与老牌LED芯片制造商各自投资的结果是，蓝色LED芯片的产能预计在2010年将达到1200亿。
如图1所示，2010年LED市场的总需求量为1000亿个以上，蓝色LED芯片占了整体需求的90％以上，所以实际的蓝光LED芯片的需求量大约为900亿个。单纯比较可知，将会供过于求。
面板制造商几乎没有制造LED芯片的经验，因此要使自己芯片的发光效率与老牌LED芯片制造商匹敌，无疑将需要时间及开发。发光效率低的LED芯片用于电视等大型液晶面板，会有发热等问题，因需要采取措施而会对成本不利。
老牌LED芯片制造商已经有供应链，现在面板业者拿不到老牌LED芯片制造商产品的状况已经开始显现。单纯的产能比较虽为LED芯片供过于求，但因能用于液晶电视的LED芯片数量有限，因此估计2010年仍为供不应求。然而，考虑到经一定时日，垂直整合制造商能提高LED芯片的性能，因此认为2011 年的供需情况将可缓解。
此外，作为由电视制造商所主导的供应链，Sony对液晶电视配备LED背照灯最为积极。Sony在自己的产品中使用LED背照灯与面板作各种组合，使供应链变得很复杂。面板分别为日本夏普、台湾友达与韩国S-LCD（Samsung的合资企业）制，而LED芯片主要来自Samsung LED与日亚化学，还有一部分来自OSRAM。（全文完 特约撰稿人 宇野 匡）
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