打造供应链　软电触控面板研发联盟成军

不让欧、日专美于前，荧茂光学连袂国内长兴化工、台湾恒基、大永真空、安可光电等厂商共同成立「软电触控面板技术研发联盟」，透过工研院技转的卷对卷 (R2R)软性触控制程技术，开发设备、材料与系统，并建置相互验证的技术平台，藉此建立垂直分工的供应链。预期未来国内软电触控面板自制率将由40%提升至67%。

荧茂光学总裁方敏宗表示，台湾过去发展软电触控面板最欠缺的即是材料、设备，此次藉由技转自工研院的卷对卷制程技术，以及研发联盟厂商在材料、设备及系统等专长，逐步建构台湾软电触控面板的供应链，随著软电触控面板朝更低价、可量产化迈进，可望导入更多的热门应用领域。除了国内厂商结盟外，研发联盟亦委托中央大学、交通大学、虎尾科技大学分别进行真空镀膜的学理机制、低温ITO成核结晶技术及卷对卷对位精度等基础研究。

左起为安可光电总经理姜达明、台湾恒基总经理谭仲威、虎尾科技大学工学院院长觉文郁、荧茂光学总裁方敏宗、工研院电光所所长詹益仁、长兴化工协理杨儒泰、大永真空经理钱来兴
工研院电光所所长詹益仁认为，相较于传统一片一片式的触控面板制程，工研院5年前投入的卷对卷制程为革命性的制程技术，将有助于提高生产效率与降低成本，现阶段与欧、日技术进展同步，然有别于传统真空面板、半导体制程，其为崭新的技术，从材料、设备至系统须从头研发，随著国内产官学研投入，预计两年内垂直供应链将会到位。目前，工研院卷对卷制程可开发最大10寸的软电触控面板，3.5寸、7寸将分别有利于抢攻智慧型手机与电子书阅读器市场版图。

根据市调机构Displaybank估计，至2013年，全球触控面板产业的产值将超过73亿美元，应用扩展至手机、数位相机、掌上型游戏机、车载导航器、电子书阅读器、笔记型电脑等，未来将逐渐扩大至中大尺寸面板应用。

在研发联盟的认证平台上，将开发卷对卷连续式制程技术、光学膜与新的印制胶材、卷对卷印制贴合设备、卷对卷真空设备、高品质氧化铟锡(ITO)透明导电薄膜、系统整合及3.5寸智慧型手机与7寸电子书阅读器。荧茂光学深耕军用及工业触控面板多年，为全球主要供应商之一。