[导读]彩色电子纸逐渐产品化
图3:配备彩色电子纸的产品亮相
汉王科技公开了配备E Ink开发的彩色电子纸的电子书终端“WISEreader”。预定2011年3月在中国上市。
图4:普利司通加速开发电子纸
普利司通将开始与台
彩色电子纸逐渐产品化
图3:配备彩色电子纸的产品亮相
汉王科技公开了配备E Ink开发的彩色电子纸的电子书终端“WISEreader”。预定2011年3月在中国上市。
图4:普利司通加速开发电子纸
普利司通将开始与台达电子共同开发新一代电子纸。计划以“AeroBee”的品牌名推进电子纸业务。
图5:通过USB获得驱动电力的显示器
CMI展出了耗电量为9W以下的23.6英寸液晶显示器。仅利用USB连接线供应的电力即可显示影像。
在逐渐配备于电子书终端等的电子纸领域,开始出现了彩色产品。中国的汉王科技发布了配备彩色电子纸的电子书终端“WISEreader”,并进行了展示(图3)。除了具有基于IEEE802.11b/g标准的无线LAN通信功能外,作为选配功能,还支持第3代移动通信(3G)。预定2011年3月在中国上市,价格为440美元左右。
配备的电子纸由台湾E Ink Holdings制造,支持电泳方式。画面尺寸为9.68英寸,像素为800×600,可实现4096色的彩色显示。配备了精工爱普生的显示控制器IC,响应速度比E Ink公司的原产品提高了20%。
从事采用电子粉流体电子纸业务的日本普利司通也开始为进入中国电子书终端及数字标牌市场做起了准备(图4)。普利司通将与台湾的台达电子(Delta Electronics)合作,共同开发新一代电子纸元件。除了元件开发外,还将在包括市场开拓在内的广泛领域相互合作。今后,计划以“AeroBee” 的品牌名推进电子纸业务。
仅利用USB连接线驱动
会场上宣传低耗电量的展示也随处可见。大型产品方面,台湾奇美电子(Chimei Innolux,CMI)展出的23.6英寸液晶显示器设想的利用方法非常有趣(图5)。
该液晶显示器的耗电量只有不到9W,使用两个USB 3.0的接口,仅利用USB的供电驱动。无需AC适配器等AC-DC转换电路。USB 3.0的供应电流最大为900mA(电压为5V),比最大为500mA的USB 2.0大幅提高。可以说,此次的显示器利用了USB 3.0特有的使用方法。
画面亮度为200cd/m2左右,在使用上充分确保了亮度。像素为1920×1080,厚度为7.6mm。预定2011年第二季度开始量产此次采用的液晶面板模块。支持USB 3.0的个人电脑已经上市,但普及将在今后全面开始。因此,奇美电子将使此次的液晶面板模块的上市时间与普及时间相吻合。
为了降低耗电量,除了通过提高液晶面板的透射率来抑制背照灯的光损失外,还减少了背照灯光源使用的LED的数量。另外,使用了两个接口的USB 3.0中,一个接口仅用于供电,另一个接口用于供电和传输图像数据。
通过像素存储器节能
另一方面,在小型产品中,AUO和CMI两公司展出了耗电量可降至数mW以下的液晶面板(图6)。两公司的开发品在各个像素上形成了1bit的存储器电路,是通过保持写入的图像数据降低耗电量的“像素存储器”型液晶面板。利用此次的开发品,可在智能手机和手机等移动产品上始终显示动态影像。
图6:通过像素存储器降低耗电量
AUO和CMI公开了通过在各像素上形成存储器电路降低耗电量的“像素存储器”型液晶面板(a,b)。均可在普通工作模式和低功耗模式之间切换。
AUO的开发品包括支持彩色显示的半透过型面板和支持单色显示的反射型面板两种。画面尺寸均为3.2英寸,像素均为360×640。彩色产品可在普通工作模式和低功耗模式间切换。耗电量在普通模式时为60mW,低功耗模式时为1mW。单色产品采用散射液晶,没有使用偏光板。耗电量为1mW。另外,该公司没有公布开发品像素上形成的存储器的种类。
CMI的开发品包括支持彩色显示的2.65英寸半透过型面板和5.3英寸反射型面板。像素上形成的存储器种类为DRAM。与AUO的彩色产品一样,可在普通工作模式和低功耗模式间切换。在存储器上保持图像数据时的耗电量方面,2.65英寸产品为200μW,5.3英寸产品为3mW。(全文完)
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体