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[导读] 应国家半导体照明工程研发及产业联盟邀请,3月7日至13日,雷曼光电李总、王副总、李经理对日本相关企业进行了为期一周的商务考察。 3月7日上午,李总一行抵达日本,在日本京都受到了LED封装模造设备供应商TOWA株式

应国家半导体照明工程研发及产业联盟邀请,3月7日至13日,雷曼光电李总、王副总、李经理对日本相关企业进行了为期一周的商务考察。

3月7日上午,李总一行抵达日本,在日本京都受到了LED封装模造设备供应商TOWA株式会社的热烈迎接。下午TOWA公司主持介绍会,向考察团做了公司及产品介绍,并参观了TOWA公司的生产车间,考察团成员认真了解了TOWA模造设备的性能及产品优势,与会中方企业代表与日方人员进行了深入沟通,会后考察团对于TOWA公司在模具开发和制作上取得的成绩给予了肯定,双方对于加深技术合作,推动LED产业技术发展充满信心。
3月8日,考察团一行11人参观了2011年日本东京第十届国际照明展,日本国际照明展览会是由日本照明协会举办,该展两年一届,至今已成功举办了9届国际展览并得到国际诸多行业协会充分认可.此届参展LED企业涵盖了众多国际知名企业,如OSRAM、汉城半导体、松下、东芝等。展会上展出了日本最新的LED照明产品,产品设计处处体现出人性化需求,为消费者提供更加舒适、健康的LED照明产品。参展期间,李总详细倾听了日本照明企业的产品设计理念和行业技术发展趋势,展后对于国产LED照明产业给予了厚望。
3月9日,结束了一天的照明展参观后,应日本丰田集团的邀请,李总一行又马不停蹄地参观了位于名古屋丰田市的丰田集团汽车总装车间,亲身了解了丰田高效、优秀的管理模式,在丰田汽车的总装车间,日方解说员系统地介绍了丰田企业的现场管理方式,“用必要的时间生产必要数量的必要产品”的现场标语体现了日本企业的高效生产模式。随后在丰田合成集团总部,日方高层领导对中方考察团进行了热烈接见,详细介绍了丰田集团的发展历史及成功经验,对于在LED晶片及封装技术上取得的技术成果进行了解说,丰田集团高度评价了中国LED产业取得的巨大成就,同时期望与中方加深技术及企业合作。李总详细了解了白光LED产品的专利壁垒问题并与丰田公司交流了企业发展和管理的经验,并应邀参加了丰田集团举办的欢迎晚宴。
3月10日,李总一行乘机抵达福冈,参观了位于佐贺的丰田合成集团的晶片、封装厂。陪同日方人员详细介绍了工厂的生产、技术情况。通过与国内LED企业的生产及技术对比,李总对于丰田合成集团不断在技术和管理上的创新给予了肯定,详细了解了丰田合成工厂的生产管理情况及产品的市场推广情况,并期待能与优秀的日本企业进行深入合作。
3月11日,结束对丰田合成集团考察,李总一行来到了位于日本西南部的松下封装厂,松下工厂高层领导与考察团合影留恋,日方人员介绍了工厂的发展情况,并邀请李总一行人员对生产车间进行了观摩,紧凑的车间规划、员工饱满的工作热情、有序的生产计划和整洁的生产现场给考察团成员留下了深刻的印象。
3月12日,在结束了对日本企业的考察行程后,李总一行稍做休整,于13日乘机平安返回中国。在日本西南部松下封装厂考察期间,时逢11日在日本东部发生的特大地震灾害,李总一行对日方企业和友人表示了慰问,对公司同事的关心表示感谢。
此次日本考察一行,对于借鉴日本先进的管理理念和加深后续的LED技术交流与合作发展有十分重要的推动作用,作为国内知名的LED上市企业,雷曼光电持续加强企业和技术创新,对积极推动中国半导体产业的发展做出贡献。

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