地震对日LED产业冲击有限 缺电致供给吃紧
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日本地区的LED产业供应链完整,除了几家生产LED的大厂之外,上下游的材料占全球供应链当中也扮演举足轻重的角色,如萤光粉、封装硅胶等、蓝宝石晶棒的产业。而在LED产业的聚落分布上,LED大厂的聚落主要位于关西地区,而部分材料厂商工厂位于关东地区。
日本最主要的LED大厂,日亚化、丰田合成,均位于关西地区,因此本次震灾对于该两家厂商的并没有造成太大的影响。至于昭和电工,由于该公司位于千叶县有一部分的生产线,在电力吃紧的状况下,多少会影响其产出状况。至于另外一家封装大厂Citizen,由于该公司的部分产线位于福岛县,因此受灾状况仍需要进一步了解。
在LED材料厂商部分,蓝宝石基板主要生产厂商为京瓷与并木,该两家公司占全球的市占率约25%。不过日本的蓝宝石基板厂商货源主要供应日本国内的LED厂商所使用,外销比重并不高。而虽然并木的生产线部分位于青森县,不过厂房并未受损,反倒是因为限电等因素而影响产出,而供给受限下,是否会影响日本的LED厂商走出日本对外寻求蓝宝石基板仍值得关注。至于提供四元所使用的砷化镓基板,主要供应商由住友电工所提供,目前并没有传出有供应吃紧的情况。
MO源(MO Source),日本的MO Source供应商,主要由住友化学与信越化学所提供,以日本国内市场所使用为主,并无对外作销售,估计不会影响其他区域的LED生产厂商。但是由于该两家公司有部分生产线位于关东地区,在缺电与交通运输不便情况下,后续产出状况值得观察。
MOCVD用承载盘(Wafer Carrier),搭配MOCVD机台所使用的石墨承载盘也是相当重要的关件耗材,现阶段由于MOCVD机台大量扩产,加上该产品技术门槛高、供应商不多,使得石墨承载盘本来就已经出现供给吃紧的状态。目前日本最主要供应商为东洋碳素(Toyo Tanso),工厂位于香川县,不过由于远离灾区,因此没有受到太大的影响。
封装硅胶(Silicone Lens)部分,全球的封装硅胶主要由信越化学与道康宁(Dow Corning)所提供,而日本的信越化学的工厂位于群马县,在交通运输不便与缺电的情况下,目前已经有许多封装厂商表示供给出现吃紧状况。
萤光粉(Phosphors),日本萤光粉主要提供厂商包括日亚化与三菱化学,日亚化一直以来提供黄色萤光粉(YAG),而在强调高演色性领域的LED背光电视应用当中,三菱化学的红绿萤光粉则是占有相当大的市场份额。目前三菱化学位于小田原市的工厂虽然离灾区有段距离,但是由于交通因素与限电影响,部分封装厂商也反映供给稍为吃紧。