晶圆双雄没空 力晶变抢手

智慧型手机及平板电脑等采用中小尺寸LCD驱动IC需求强劲，为了增加内建静态随机存取记忆体（SRAM）容量，以往12寸厂以90奈米投片已成市场趋势，不过，晶圆双雄台积电（2330）及联电（2303）目前12寸厂产能全满，无闲置产能提供客户生产LCD驱动IC，因此力晶（5346）转型晶圆代工的12寸厂产能，已成为国内外LCD驱动IC厂争抢重心。

大尺寸LCD驱动IC采用制程已由6寸厂的0.35/0.25微米，转进较先进的8寸厂0.18微米世代，中小尺寸LCD驱动IC原本采用的主流制程为8寸厂0.15/0.13微米，部份业者已微缩制程至0.11微米，至于应用在智慧型手机及平板电脑的晶片，则转进12寸厂投片，制程也微缩至90奈米世代。

应用在智慧型手机及平板电脑的中小尺寸LCD驱动IC，为了提升面板解析度及增加影像资料传输速度，同时支援即时的触控面板功能，需要在晶片中内建SRAM，但SRAM要使用到12寸厂及奈米级制程，才能真正将晶片尺寸缩小及降低成本。所以，随着智慧型手机及平板电脑需求转趋强劲，LCD驱动IC已开始扩大对晶圆代工厂及封测厂下单。

只不过，台积电及联电虽然拥有庞大12寸厂产能，但主要提供给毛利较高的ARM处理器、手机晶片、网路晶片等使用，就算近期LCD驱动IC厂虽积极争取向晶圆双雄投片，但两家大厂对LCD驱动IC订单兴趣缺缺，也因此，订单已全面性涌向提供12寸厂90奈米制程及产能的力晶。

力晶目前12寸厂代工产能中，LCD驱动IC月投片量已拉高到1.5万片规模，提供苹果iPhone及iPad所需驱动IC的日本瑞萨（Renesas）就占1.3~1.4万片，另外的1,000~2,000片来自于奕力。至于近期抢下宏达电及三星订单的联咏，预计第2季开始向力晶投片。由于瑞萨、奕力、联咏等第2季后下单动作积极，力晶目前规划第2季月投片量拉高至2万片，第4季最高将提升至3.5万片。