触控模组厂陷重整　面板供应链业者虎视眈眈

苹果(Apple)iPhone、iPad热销，引爆触控操作导入人机介面的应用，然在小尺寸触控装置市场已趋近饱和态势下，各触控模组厂纷纷另辟蹊径，如开发中大尺寸的触控应用，抑或是加速直接接合、单层触控结构与内嵌式(In-cell)触控面板模组等制程的重整，与此同时，也已引发触控面板供应链上下游大厂展开购并的盘算。

华台科技执行副总钱经豪表示，在触控产业走向单层触控结构与内嵌式的趋势带动下，触控面板结构将因持续简化，导致模组整合加速，值得注意的是，触控面板供应链的两大整合力道，其一为向上整合的力量，如触控感测器厂胜华、宸鸿整合触控晶片业者，以及下游薄膜电晶体(TFT)面板/系统大厂如鸿海、奇美电子、友达向上整合触控感测模组供应商；另一为向下整合的力量，如上游导电薄膜/玻璃(ITO Film/Glass)业者向下整并，预期2011～2013年，整体触控面板供应链中游的感测模组商将有戏剧性变化。

以宸鸿为例，钱经豪指出，该公司目前最强的火力就是拥有独特高良率且无气泡产生的玻璃贴合制程技术，探究其在上市短期内股价冲上高点的主因，为下游持续增加的订单需求及上游导电薄膜/玻璃厂的光学材料穿透率提升。然而以长线分析，台厂若一窝蜂追逐短期生产利益，投入触控模组或是触控感测器制程如保护外盖、数控工具机控制器(CNC)加工成形、研磨抛光、化学强化、清洗与印刷等，皆是舍本逐末的经营策略。

目前，触控感测器制程除已有强大彩色滤光片厂投入，中国大陆也运用生产线上的人海战略雄霸一方，钱经豪强调，台厂硬拚绝对有心无力，最好的发展策略应是采用精密自动化快速生产，根据自家公司的经营模式与特色强项延展，并针对整合趋势进一步设立重点发展项目，提升触控模组稳定如高良率低色差，同时掌握关键制程，避免陷入恶劣的杀价代工循环。

事实上，TFT面板大厂透过既有的玻璃制程制作触控感测模组，主要目的在于提升面板单价。荧茂光学触控面板事业部产品策略经理林肇廉指出，面板大厂向上发展的主要策略在于若直接将触控感测作在导电薄膜/玻璃上，此结构可提升面板互感机制，且不须要依赖触控感测厂在模组段进行感应层贴合，如此一来，不仅可以提高面板透光度，减少面板厚度，并能节省材料与进行贴合的人力，同时，也可达到加速出货与产品单价大幅攀升的目的。

林肇廉分析，目前触控模组制程至少需开五道光罩，而若需要高开口/透光率时会导入有机绝缘膜，此时光罩数可能增加一道，成为六道，然一个光罩动辄新台币上百万元，对于TFT面板厂而言，若运用既有的规模，成本将不是问题，甚至可透过转嫁以降低成本(Cost Down)，但对于触控感测市场的新进者而言，此为庞大支出负担。

此外，针对目前触控制程中硬贴硬--玻璃对贴(G/G)接合技术透光率较高的声浪，林肇廉则提出反驳，他表示，该公司实际运用玻璃对贴于电容触控面板，发现在考虑光折射变化的损失后，透光率只有84%，而在运用OCA胶的软贴硬(G/F/F)制程，透光率则可达88%以上。