强震撼动供应链　精磁/胜华/达虹抢触控材料

随简便操作、可靠、灵敏等联网行动装置产品需求激增，多点触控市场也呈现爆炸式成长，然而在新进者众、价格竞争激烈以及自然灾害如日本地震导致原料缺乏等因素下，精磁、胜华、明基友达集团除分散原料订单、提升既有产能外，也积极寻求替代材料并致力于降低面板成本。

精磁科技副总经理曾祥茂表示，新一代透明导电材料有助于成本控制。
精磁科技副总经理曾祥茂表示，该公司深耕触控感测导电材料已久，综观目前氧化铟锡(ITO)材料市场，重要原料氧化铟(In2O3)稀少，且60%主要为中国大陆业者掌握，因此价格在一年内已随市场需求发生160%剧烈变化，而为摆脱材料价格受制于上游，该公司与胜华、友达正密切接洽，投入开发结合运用卷对卷(R2R)制程大量生产的导电高分子(CP)、奈米碳管(CNT)、奈米银粒，甚至奈米银线等材料制作的新型触控面板。

一旦将新材料大规模导入消费性电子产品中，将可使触控感测器成本降低20～30%。曾祥茂表示，以3.5寸智慧型手机触控面板成本计算，若新材料结合化学浴沉积(CBD)新型耐热强化塑胶材料、聚环烯烃高分子(COP)，则成本可再降70%。此外，若将保护玻璃(Cover Glass)兼做触控感测器，对于开发高性能、低成本的产品也大有助益。

据了解，针对日本地震影响上游材料供应一事，胜华也已发布讯息表示，针对索尼(Sony)、日立(Hitachi)异方性导电膜(ACF)供应短缺，该公司必要时将采用替代性透明导电膜。而达虹科技董事长林正一则认为，尽管该公司短期内不受地震影响，但由于部分材料由日本进口以及现阶段库存为3个月，因此该公司正与相关供应商密切联系，进而采取即时因应对策。事实上，明基友达集团为填补2011年触控面板产能的缺口，已动员麾下十六家公司包括友达、佳世达、隆达电子、达虹、达方、瑞鼎等互相协调。

根据Displaybank与DisplaySearch研究资料显示，2013年前触控面板出货总值将超过73亿美元。然而，此预估数据尚未考量日本东本大地震所引发的供应链混乱，因此在外部环境变化影响上游材料缺乏的考量下，曾祥茂认为，2011～2014年触控面板总体出货市值恐会下修。