面板新纪录 友达联贷上看595亿

面板大厂友达继10月发行8亿美元的海外可转换公司债（ECB）之后，将于今年底前办理400亿元的银行联贷，由于参与银行数目众多，目前已超额认购，使得联贷金额可能上看595亿元，挑战面板厂联贷案新高水准。

据了解，友达正在与银行团磋商，预计年底前完成，主办银行为台银，整个银行团将达15家以上，利率约在2.1%。由于参与的银行非常热烈，目前超额认购两成五，金额主要用来偿还先前银行贷款，还包括投资大陆昆山7.5代厂，以及海内外太阳厂的扩张等。

友达大举进军太阳能、触控面板，以及主动有机激发光显示器（AMOLED）等新事业与新技术，加上昆山7.5代厂计画，将改为独资经营，投资金额高达1,000亿元，均须要大量的资金挹注。

友达今年资本支出约为1,000亿元，其中15%至20%，是用在太阳能事业上，其他则是用在LCD产业。其中太阳能因为毛利率约在25%至30%，远高于常常是负毛利的LCD产业，而且每投资100亿元，可以创造出600亿元的营收。因此友达大举扩张太阳能，作为挹注营收成长的主力之一。

友达昨天也公告，将增资斯洛伐克厂2,500万欧元，使得总投资金额达到4,000万欧元，由于欧洲是全球最大太阳能市场，友达扩大对斯洛伐克的布局，也显示其积极布局太阳能市场的决心。在面板本业方面，位在中科后里的第二座8.5代厂，将在明年量产，是友达明年唯一新增的产能。