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[导读]想象一下,外出洽公,从口袋拿出的,是折得小小的平板计算机。硬邦邦的笔电、手机面板,都变成纸一般「软趴趴」,可以随意折迭,这是所有科技大厂描绘的未来世界,台湾工研院让梦想更前进一步。 九月二十六日《华

想象一下,外出洽公,从口袋拿出的,是折得小小的平板计算机。硬邦邦的笔电、手机面板,都变成纸一般「软趴趴」,可以随意折迭,这是所有科技大厂描绘的未来世界,台湾工研院让梦想更前进一步。

九月二十六日《华尔街日报》「创新科技奖」公布,工研院以「软性电子基板」,就是将面板、电子书等显示面板,变成像纸一样薄且可卷曲的技术,打败来自诺基亚(Nokia)、微软(Microsoft)等近六百件作品,为台湾赢得有史以来第一个首奖。

隔天,全球发行量二百零九万份的《华尔街日报》用半版篇幅报导,「工研院此次获奖产品,克服了量产难题,帮软性材料清出一条应用之道。」

台厂获益:

友达看上,一年左右量产

这个奖项已连续举办十年,在十七个类别中,各选出第一名,再从十七个第一名里选出前三名,因此,工研院夺下的首奖,可以说是「第一名中的第一名」。

工研院影像显示科技中心主任程章林指出,和其他奖项最大的区别,《华尔街日报》创新科技奖强调「可量产」和「可应用」,甚至会追踪获奖者的量产进度。工研院得奖的原因,就在于突破了软性电子基板量产的瓶颈。

根据研调机构DisplayBank统计,软性电子材料市场在二○一一至二○一六年,产值将由六亿四千万美元成长到九十一亿三千万美元,相当于新台币二千八百亿元的大饼。DIGITIMES Research分析师郭明錤指出,现在技术百家争鸣,只要能在量产上有突破,很容易受到瞩目。

工研院获奖的基板可以随意凹折一万八千次,在卷曲时上面的影像仍清晰可辨,友达光电已经向工研院申请技术移转,「我想一年左右就可以进入量产,」带领研究团队的程章林兴奋的说。

这个果实,是工研院动员影像显示科技中心和材料所一共七十五人,花四年及新台币五亿元,失败六十多次换来。



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