德普科技拟最多2.6亿收购进军LED业务 时间:2011-06-01 00:33:34 关键字: LED LED灯 半导体 配件 手机看文章扫描二维码随时随地手机看文章 [导读]德普科技签订谅解备忘录,拟收购光联科技全部权益,代价最多2.6亿元,藉以扩展新业务,惟强调不保证落实。 光联科技主要在内地从事研究与生产半导体零件及灯具配件,以及生产、装配与加工LED灯之业务。 德普科技签订谅解备忘录,拟收购光联科技全部权益,代价最多2.6亿元,藉以扩展新业务,惟强调不保证落实。 光联科技主要在内地从事研究与生产半导体零件及灯具配件,以及生产、装配与加工LED灯之业务。 欲知详情,请下载word文档 下载文档