透视移动显示装置　把脉未来显示技术

移动装置除了最重要的运算处理器之外，用来与使用者沟通的显示装置当然也扮演着重要角色。显示器要薄、色彩要饱和、解析度要高，新一代移动装置的显示器之争，具备何种特质才能出头？本文也将针对市场上最受瞩目的AMOLED、微型投影与广视角等技术进行探讨。

iPad3采视网膜面板 市场震撼再起

苹果年底将推出的iPad 3，已有传闻指出苹果有可能采用有视网膜面板（Retina Display）之称的高解析度面板，此举预计将再为平板电脑产业埋下一颗震撼弹。

据了解，目前iPad 2原先就计画要采用高解析度的视网膜面板，但因工程缘故而放弃，因此现在iPad 2仅采用屏幕解析度为132ppi（1024x768）的面板。但随着高解析度面板技术趋于成熟，iPad 3有可能直接采用解析度达260ppi（2048x1536）的视网膜面板，解析度将比iPad 2增加一倍。

专家认为，只要苹果iPad 3采用的面板解析度达到260ppi，苹果就可称其iPad 3拥有高解析视网膜面板。一旦苹果引爆了平板电脑采用高解析度面板风潮，追随厂商可能陆续跟进，这将会导致可编程伽玛校正缓冲电路晶片（P-Gamma）的需求大幅提高。

专家说明，这是由于面板解析度提高到超过Full HD高画质之后，需要采用到更新一代的色彩调整技术。而P-Gamma晶片可藉由软体来自动侦测及调节电压，提升电压行进过程中的精准度，进而调整最适合使用者的色彩及解析度。所以这样的需求让P-Gamma晶片一夕爆红，已经成为高解析度面板使用的重要关键晶片。

看好下半年P-Gamma晶片将引爆需求，为了赶上这一班列车，包括安恩及致新等类比IC业者，早在去年就已经着手进行研发，今年上半年已陆续出货给三星、友达、奇美、LGD等面板厂，目前已经应用于Full HD大尺寸面板中，下半年预计将开始导入高解析度中小尺寸面板。

专家也指出，过去曾有报导指出苹果将采用AMOLED面板，这其实是不可能发生的事情。一来三星产能供应自家产品都很吃紧了，不太可能有多余产能提供给对手使用。二来苹果也不太可能采用对手供应的AMOLED面板，此举无疑是被对手下了一道紧箍咒，将后患无穷。

微型投影从单机走向嵌入式

随着电脑周边设备逐渐走向移动化，投影机设备也朝轻量化发展，顺势催生了微型投影机。微型投影机主要是与移动装置整合，内嵌于手机、数位相机、平板等装置上，并透过移动装置的电池提供电源，故微型投影装置除了轻巧超薄之外，更需解决耗电、散热等问题。

微型投影机若以技术分类，共有包括LCoS、DLP与LaserScan雷射投影技术（MEMS）等三种技术，前二者皆是传统的投影技术，利用红、绿、蓝三种LED光源或白光光源来形成色彩与影像。至于LaserScan则是近年发展的新技术，主要是利用MEMS技术在矽晶片上制作驱动器与反射镜面，封装成IC晶片，并将RGB雷射光束反射来构成画面，其特色为色域广、颜色饱和、鲜艳、低耗能且无对焦问题，也可精简光学设计，因此只要极小体积就能发挥不错的投影效果。

各种技术的主力发展业者包括TI开发DLP晶片，3M推出LCoS微投影模组，Microvision则导入雷射微投影技术。 DLP关键技术由TI把持，主要合作伙伴为扬明光学。 LCoS由3M掌握，并与奇景光电合作开发控制晶片。 Laser Scan则由Microvision主导，与亚光在2008起开始合作。

微型投影大致可分为单机型的独立投影机，或以内建、嵌入式模组形式运用于其他移动装置等两种。目前以单机型产品为主流，由于单机产品可以连接到其他设备，也拥有更多的整合功能，预估2012年全球单机型微型投影机销售量将达310万台。至于另外的嵌入式机种，在耗电​​量、尺寸、亮度与价格等方面逐步改善后，预计销售量可望增加，2013年可望超越单机型产品，微型投影也将从外接式正式走向嵌入式产品发展。

根据In-Stat调查指出，微投影市场将由传统的单机型，快速往嵌入式发展。由于采用MEMS技术的微型投影装置利用雷射二极体投射光源，不需要镜头，故除具有轻薄特性外，光学效率也高于其他技术，更具备省电与散热需求低等特性，因此MEMS更适合嵌入式应用，也符合微型投影的发展趋势。 MEMS微型投影装置的缺点在于雷射二极体的价格昂贵，未来随着供应商增加、生产量提升，价格应可降至合理范围，预估两年后，MEMS微型投影模组应可与LCoS或DLP的成本相当。

由于微型投影市场尚处于起步阶段，为人诟病的亮度偏低、电池续航力偏短与高价位等多项挑战，在全球厂商的持续努力下逐渐获得改善。目前包括宏碁、华硕、优派等厂商已经推出LED微型投影装置，均采用德仪DLP技术，亮度已可达200​​流明。这些厂商表示，这些产品上市后，预料将掀起新一波的移动投影战火。至于MEMS微型投影方面，近两年来，已陆续有包括日本Panasonic、Konica Minolta、Brother，南韩的三星、LG等大厂商投入，但发展最久的则是Microvision与先进微系统等。

微型投影市场近年来炙手可热，尽管初期市场成长速度并不如预期，但业界仍看好未来微型投影的成长潜力，包括明基、奥图码、天瀚、台达电的合作伙伴丽讯科技、三星等大厂，早已全力抢攻移动化商机。

　　拼广视角 IPS与FFS最被看好

液晶显示器在生活中随处可见，目前也是移动显示装置的主要显示技术。然而其为人所诟病的视角问题，也是厂商亟欲解决的挑战之一。液晶显示器因视角小，观看角度过大时画面就会失真，对比度和颜色表现也较差，因此面板厂开发了广视角技术。广视角技术不仅直接关系到液晶显示器的视角，还影响了液晶面板的反应时间、亮度等性能。

广视角技术常见的有TN面板、VA类面板、IPS面板以及IPS技术延伸的FFS面板，其中VA面板又分为为由富士通主导的MVA面板、三星开发的​​PVA面板与夏普开发的CPA面板，各技术主导厂商为日立的IPS技术（LG Display）、三星的PVA技术、富士通的MVA技术（友达与奇美）、夏普的CPA（ASV）技术、以及元太旗下韩国Hydis的FFS技术。

DisplaySearch表示，为了满足智慧手机与平板电脑对广视角、高对比与低色偏等高性能屏幕的需求，目前以IPS及FFS等两种广视角技术的发展性最被看好，预估出货量将从2010年的2.14亿片，成长到2014年的6亿片。 DisplaySearch副总裁谢勤益认为，过去包括友达、奇美与三星等面板厂，均是属于VA广视角阵营，但未来所有面板厂出现跨平台的情况将不可避免，也就是过去投入VA阵营的业者，未来也可能同时发展IPS与FFS技术。[!--empirenews.page--]

至于原来就专注于IPS阵营的业者，包括日立、乐金显示器公司（LGD），以及FFS的元太，预计将坐收渔翁之利。据了解，元太已把该公司许多旧产线，均改为生产FFS产品，这使得元太仅FFS的授权与产品就已经达到营收比重的四成，也成为业绩成长的主要动能。

此外，根据日本经济新闻报导，鸿海积极参与日立显示器（Hitachi Display）公司的增资案，计画在未来2年内，以高达1000亿日圆（约新台币360亿元）收购日立子公司日立显示器过半的股权。产业界指出，鸿海旗下的奇美早与日立签署液晶面板广视角技术IPS合作协定，如果鸿海进一步收购日立显示器股权，未来在卡位苹果“双i”面板订单，以及“抗韩”等大业上，将可发挥一箭双雕的妙用。

当然，发展广视角面板的主因，是因为液晶显示器必须采用两层彩色滤光片所导致的视角过小问题。这样的问题，其实在可以自发光的面板上，例如PMOLED或AMOLED等显示器上头就不会发生。只不过，台湾面板厂商在二进二出OLED显示器产业后，现在回过头来追赶韩国大厂三星，脚步已经稍嫌太晚。专家认为台湾厂商目前技术落后韩国约三至四年，未来要追上三星AMOLED技术发展的进度，在解析度与大尺寸化等方面，都还得加紧努力，才有机会追赶得上。

裸眼3D 二视角为王道

3D显示征服了电影院，走入了家用电视，下一步当然希望能闯进移动装置的领地上。当然移动装置的显示器尺寸小，而且随身携带，因此并不适用还需要配戴3D眼镜的方式，这时候裸眼3D就便得非常重要了。

爱尔得资讯总经理王俊贵指出，目前在移动装置上所采用“裸眼3D”的视角数目（View Count），不外乎是使用二个视角的3D影像，而非多视角（Multi-View）的3D影像。主要是因为这是属于近距离观赏、小尺寸、个人使用的随身装置，且二个视角的3D影像具有制作门槛较低、取像容易、解析度只降低一半（3D画质影响不大）、所需要的运算处理能力要求比多视点的3D影像低等有利因素。其使用的技术主要有Parallax Barrier与Lenticular Lens，主要应用在掌上型游戏机、手机、相机、数位相框等移动装置上。

王俊贵认为，不同于早期3D技术的不成熟与3D内容匮乏，如今“裸眼3D”在移动装置上的发展已不可同日而语，再加上有3D晶片厂、Dual-Lens Camera的奥援，可说是如虎添翼。然而，3D技术终究只是手段，3D应用才是目的；选对了3D应用，再辅以源源不绝的3D内容，才有发展的商机，这是任何3D平台发展的三部曲（3D技术、 3D应用与3D内容）。因此，“裸眼3D”之移动装置除了可以拍摄3D影像外，如果再结合网路（如YUT3D）、HDMI介面（可以输出3D影像至3D TV）、3D游戏与3D电影预告片（广告应用）的资源，则其荣景可期。

王俊贵说，2011年的“裸眼3D”盛事，莫过于任天堂3DS正式上市的消息，这是任天堂亟欲藉由“裸眼3D”游戏来扭转其Wii近年来的颓势，以及遭逢Xbox 360 Kinect威胁的绝密武器。另外，LG也发表号称世界第一支3D智慧手机（LG Optimus 3D）与8.9吋“裸眼3D”平板电脑（G-Slate）。只可惜，后来发现LG并非第一个发表3D智慧手机的公司，Sharp于2010年11月即已在日本发表二款Android-Based Galapagos“裸眼3D”手机，更早在2003年Sharp与NTT DoCoMo就已有合作一款3D手机，于2010年Hitachi也有3D手机上市，但是都没有后续发展。

只不过，王俊贵说，NEC曾在2007年做了一个3D手机的市调，发现绝大多数人有兴趣3D手机的应用是“Photo-Mail”，也就是可以拍3D相片再E-Mail给朋友分享。也许这次LG的3D智慧手机做对了，有机会成功，因为它有内建二个镜头相机。

2011年，台湾的背光模组产业将迎接两项大事，第一是LED背光大量导入平板电脑与电视产品，而成为台湾厂商第一季获益的重要来源；第二是面板集团的垂直整合越来越明显，未来将考验各厂商的合作模式与供应链管理的能力。

LED背光今年大量导入平板电脑与平面电视等产品上，这主要是受惠于平板电脑大量需求LED背光，加上2011年各家厂商相继推出此类产品，使得台湾背光模组厂商持续受惠。同时，主要营收来源的电视产品也持续提供LED背光产品的营收获益，故平板电脑与电视产品导入LED背光将成为台湾厂商第一季的重要获益来源。

另外，面板大厂的垂直整合也越来越显著，例如友达整并旗下背光模组厂达运、以及组装代工厂景智，未来将持续提供一条龙的生产方式，以集团内部进行整合生产，未来也可扩大与合资公司的合作关系。这种生产模式持续在产业中发酵，未来背光模组厂应该免不了被整并入LCM（LCD Module）段共同生产，因此将大幅度考验各家厂商的合作模式与供应链管理的能力。

据了解，2011年iPad 2新机上市后，整体出货量将较去年增加数倍，加上其他厂商的平板电脑背光模组商机，将由瑞仪与中光电分食这块大饼。瑞仪去年透过乐金显示器公司（LGD）成为iPad背光模组供应商，2月份营收创下52亿元新高，预期瑞仪3月份营收有机会达到55亿元，第一季的营运，平板电脑与液晶电视提供了成长动能。中光电则是因奇美而拿到iPad2背光模组订单，再加上开始出货给一家日系品牌大厂LED电视背光模组，预计营收也将出现亮眼成绩。

台湾工研院IEK ITIS计划产业分析师刘美君表示，最近背光模组厂借由LED与面板厂进行垂直整合等议题，已成为市场关注的焦点。友达也表示，达运合并景智后，可结合双方在面板产业供应链的垂直整合优势，以及上下游市场行销策略，提供完整的液晶面板组装代工及整机出货的服务，发挥更大效益。

整合型无线晶片就是商机

由于智慧手机及平板电脑成为市场当红炸子鸡，使得过去以笔记型电脑或功能手机为主的晶片需求，已经出现趋缓或成长停滞的现象。反倒是移动装置的晶片需求正强劲成长中。这是目前半导体产业所出现的典范转移现象。这将导致未来半导体厂商间的竞争型态出现变化，要能掌握移动装置晶片订单，才有机会在移动世代的竞争中脱颖而出。

专家指出，移动装置越来越需求先进显示功能。除了屏幕的效能及解析度更高之外，从办公室自动化设备、家用电器、游戏到安全系统等，越来越多产品需要透过网路等来源取得资讯，并以各种方式显示。为提供更复杂的HMI，市场对于如OpenVG规格等显示功能的需求也愈显强烈。为了因应市场所需，单晶片解决方案不仅要能够提供具有高功能性及高解析度的显示功能，以及网路连结能力，同时还必须整合强大的周边功能，以支援系统的小型化。[!--empirenews.page--]

专家说，过去以NB及嵌入式电脑为主的装置，均以x86处理器为核心，但现在的移动装置则多以ARM架构应用处理器为主，记忆体也由标准型DRAM转换为Mobi​​le DRAM等。而且，由于未来的移动装置强调云端运算，联网功能变得不可或缺，因此将WiFi、蓝牙、电源管理、FM等功能整合在单一晶片中的整合型无线网路晶片需求大增。此外，传输速度更快的3.5G基频晶片，也已经成为智慧手机或平板电脑内建的标准配备。