南茂今签订84亿元联贷案　持平看待3Q面板驱动IC市况

李洵颖／台北 南茂集团将于14日与银行团签订新台币84亿元联贷案，用于偿还银行贷款，董事长郑世杰将亲自出席。观察目前疲软的面板产业链，南茂身为全球唯二的LCD驱动IC封测厂，对于第3季市况亦持保守态度，初估可能处于与上季持平到小幅衰退局面。惟南茂产能规模相对较小，第3季产能利用率有把握能处于持稳的高档水准。

南茂近年营运体质逐渐自谷底回升，该公司并获银行团金援，预计在14日与银行团签订84亿元联贷案，用于借新还旧，改善财务结构。该公司董事长郑世杰亦将亲自出席与会。

南茂目前横跨LCD驱动IC和记忆体等2大产业领域，在LCD驱动IC方面，该公司与颀邦为全球唯二后段封测厂，产业秩序恢复正轨，目前代工报价持稳。南茂挟上述优势，曾向矽品收购LCD驱动IC后段设备，扩大版图布局。

针对近期空头气氛浓厚的面板产业，南茂表示，需求面未见回升，该公司亦对第3季市况持保守态度，初估与上季持平或5%以内的跌幅。然而南茂指出，由于南茂产能规模较小，客户订单容易填补产能，预估第3季LCD驱动IC封测产能利用率应能维持80%以上高档水准，与第2季差不多，对自家营运表现具有信心。

产能规模方面，南茂! 8吋凸块月产能为8万片、6吋1万片及12吋3,000片，预计12吋凸块月产能在年底将进一步提升到8,000片。至于捲带式覆晶薄膜封装(COF)月产能，将由目前6,500万颗，增加到年底的8,000万颗，另玻璃覆晶(COG)月产能仍维持6,500万颗规模。