瑞丰光电:高端SMD LED封装先行者
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高端SMD LED 器件供应商瑞丰光电是国内SMD LED封装领域的先行者,2002年底瑞丰有限建立SMD LED生产线,成为国内最早从事SMD LED封装的两家企业之一。经过近十年的发展和积累,公司始终把握LED封装行业的技术发展趋势和产品应用潮流,迅速发展成为国内前三大SMD LED封装商之一,而且是三家中唯一专注LED器件封装的企业。
国内企业中有能力生产电视背光源LED的企业极少,公司是少数几家可批量提供电视背光源LED的国内企业之一,是国内中大尺寸背光源领域最大的LED封装企业。在照明LED 方面,根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计,国星光电、九洲光电、瑞丰光电居2009年照明LED市场占有率前三位。在汽车应用LED方面,公司是目前国内品牌汽车生产商的光电器件主流供应商,在汽车应用的耐高温材料开发、荧光粉配色技术、产品耐振动性能等方面居于国内领先水平。
2008-2010年,公司分别实现营业收入1.05亿元、1.87亿元和2.62亿元;实现净利润分别为 1737.98万元、2199.15万元和4399.31万元,成长性突出,且高端封装的技术壁垒使得公司业务具有较强的议价能力,过去三年公司综合毛利率分别为32.56%、26.60%和30.98%,保持基本稳定且显著高于同行业水平。
LED产业驶入发展快车道LED照明是一种低碳、绿色、环保的照明技术,是继白炽灯、荧光灯之后照明光源的又一次革命,被誉为21世纪新固体光源时代的革命性技术,是21世纪最具发展前景的技术领域之一,被各国公认为最有发展前景的高效照明产业。近几年,LED全球产值年增长率保持在20%以上 .
在我国,随着产业结构调整、发展方式转变进程的加快,半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。2009年10月12日,国家发改委、科技部、工业和信息化部等六部委联合制定《半导体照明节能产业发展意见》,提出以下发展目标:到 2015 年,半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;产品市场占有率逐年提高,功能性照明达到20%左右,液晶背光源达到50%以上,景观装饰等产品市场占有率达到70%以上。节能减排政策将使得LED得到更加广泛的应用,未来该产业依然会保持高速增长。
而在整个LED产业链中,我国的封装业最具竞争力和规模,技术水平也最接近国际先进水平,已成为世界重要的中低端LED 封装生产基地。受益于整个LED 行业高速发展,我国LED 封装行业取得了较快发展,正处于行业的快速增长期,照明应用LED 封装和大尺寸液晶电视背光源用LED 封装将成为封装行业的强劲增长点。公司作为专业的高端SMD LED 器件供应商,封装技术水平在国内同行业中处于领先地位,并达到国际先进水平,将在此轮LED产业的发展大潮中率先受益。
技术、市场两条腿走路公司具有国内领先的自主研发能力,紧跟国际发展潮流,走在应用的前沿,目前拥有国家专利27项,在申请专利33项,囊括了可靠性、光效、显色性、寿命等LED 封装的核心技术。公司研发的LED陶瓷封装方法取得了发明专利,处于国际先进水平。同时,公司不断加大研发投入,2009 年、2010 年用于研发的投入分别达到845.44 万元、1249.77 万元,从而确保公司能够紧跟LED 行业的发展趋势,加快技术创新和产品升级步伐,不断适应LED 行业发展的需要。
公司LED封装器件的优秀品质,得到市场的广泛认可。公司于2008 年成为全球LED大厂安华高科技的国内SMD LED合作伙伴。2010年进入全球前三大电子元器件代理商安富利、大联大的代理配送体系。目前公司已向创维、长虹等电视机厂家批量供应液晶电视背光源LED,并已间接向现代、一汽、哈飞等汽车厂商供货。优质客户资源的不断开拓为公司业绩的持续高成长奠定了坚实基础。
募投项目巩固领先地位公司此次拟在深交所发行不超过2700万股,募集资金用于中大尺寸LCD背光源LED封装技术改造、照明LED产品技术改造、LED封装及产业化研发中心等3个项目。募投项目的实施有助于保持公司在照明LED、中大尺寸LCD背光源LED等细分市场的领先技术地位并突破目前的产能瓶颈。
“中大尺寸 LCD背光源LED封装技术改造项目”将建设年产756KK中大尺寸LCD背光源LED 器件生产线,达产后,公司中大尺寸 LCD 背光源 LED 器件的产能将由目前全年 576KK增加到1332KK,预计年新增销售收入1.64亿元,新增净利润4105.53万元。
“照明LED产品技术改造项目”将建设年产1350KK 照明 LED 器件生产线,达产后,公司照明 LED 器件的产能将由全年1056KK增加到2406KK,产品主要技术指标达到国际先进水平,公司将成为国内照明市场主要的LED 光源及解决方案提供者,预计年新增销售收入2.78亿元,新增净利润5098.87万元。
公司定位于高端产品,研发实力决定了公司未来的竞争能力。“LED封装技术及产业化研发中心项目” 将在公司现有的三维立体研发体系的基础上,通过购置先进研发设备,扩大研发团队,进一步整合组织结构并提高运营效率来提升企业整体的研发实力。
展望未来,公司将借上市东风,搭建资本市场这一重要融资平台,开启更加辉煌的篇章。站在新起点,谋求新发展,瑞丰光电将与广大的投资者一起去实现梦想,达成共赢。