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[导读]惠誉信评昨天表示,台湾银行业对面板业放款过度集中,风险升高,像奇美电及鸿海向银行业的总借款都超过3,000亿元,已占银行业总净值的14%以上,的确过高,应该分散;但惠誉认为,台湾银行业对整体科技业放款曝险程度

惠誉信评昨天表示,台湾银行业对面板业放款过度集中,风险升高,像奇美电及鸿海向银行业的总借款都超过3,000亿元,已占银行业总净值的14%以上,的确过高,应该分散;但惠誉认为,台湾银行业对整体科技业放款曝险程度,仍属「适中」。

惠誉信评昨天发布台湾银行业对科技业放款曝险最新报告。惠誉信评资深副总经理李信佳说,银行放款集中在前10大科技公司,包括奇美电、鸿海、广达、友达等,银行对这10家公司的放款金额已达1兆3395亿元,占银行业整体放款的6.5%。

李信佳指出,法令规定,银行对单一企业放款不可超过银行净值的15%;但目前银行对奇美电及鸿海的放款金额,各占银行净值的14.4%及14.3%,都已经逼近上限,风险的确提高。

李信佳说,虽然这些公司偿债能力佳,现金流量充裕,但银行业目前对面板放款过度集中,应该考虑分散并降低,像奇美电及鸿海的银行借款金额应降至银行净值的10%左右,才比较健康。

银行对面板业放款曝险金额升高,也是因为面板业资金需求最大,面板厂烧钱最多。根据惠誉信评统计,目前银行业对台湾前3大面板厂放款总额,已达总放款达2.3%,占整体银行业净值23%。

至于前阵子还款拉警报的DRAM产业,李信佳说,茂德总借款金额虽有580亿元,仅占银行总放款量的0.3%,就算全部倒帐,对银行净值也不会有太大影响,相关损失应在可控制范围内。





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