面板需求回温　颀邦第2季营运可望优于预期

李洵颖／台北 受惠于大尺寸面板市况逐渐回升，LCD驱动IC封测厂颀邦科技接单也似乎有好转迹象。该公司原本于4月初保守预期第2季营运可能与第2季持平，不过第2季业绩有机会优于第1季，季增率为5~10%。虽然营收可能较原预期为佳，惟考量到新台币升值，外界对颀邦第2季毛利率相对保留，预期可能与第1季持平。
日本地震过后，显示器和电视市场转趋观望，终端客户对库存策略转趋保守，面板厂递延下单，致使颀邦4月合并营收比上月下滑6.2%，实绩为新台币10.73亿元。颀邦在4月初时感受到客户预估订单比原先预期为保守，订单能见度不高，因此对第2季持保守态度，内部初步预测第2季营运恐将与上季持平。

不过，随著日本地震带来的断链疑虑渐消，面板市况似乎有所好转。颀邦5月接单情况已有回升，预估营收有机会回升至11亿~12亿元，6月营收也可望较5月攀升，整体第2季营收表现有机会落在5~10%，较原估的持平表现为佳。

其中大尺寸LCD驱动IC需求有显著回升，而中小尺寸LCD驱动IC封测需求测维持高档。尽管营收回升，业界表示第2季至今汇率较第1季升值2%，将侵蚀毛利率，初估第2季毛利率将与上季持平。

就各项业务而言，颀邦第1季8吋金凸块(Gol! d Bumping)产能利用率约60%，12吋金凸块约50%，预期前者第2季产能利用率仍与首季持平，后者将大幅跃升到70~75%。颀邦目前12吋金凸块月产能为1.5万片，主要客户为瑞萨(Renesas)。瑞萨为苹果(Apple) iPhone 4、iPhone 5供应商自第2季开始积极备货，带动颀邦12吋金凸块业务需求。

此外，颀邦第2季捲带式薄膜覆晶封装(COF)第1季产能利用率为60%，在第2季有机会回升至65%；至于玻璃覆晶(COG)受惠于智慧型手机需求畅旺，产能利用率仍可望维持在80~85%高档水准。