DisplaySearch：LED背照灯液晶电视2010年第四季度的LED配备量锐减

配备LED背照灯的液晶电视在2010年迅速普及。美国DisplaySearch公司在“第20届显示器研究论坛”（2011年1月26～27日）上公布的调查结果显示，背照灯光源的构造在2010年第三季度至第四季度出现了很大变化，越是大屏幕产品，光源用LED的配备个数的减幅越大。据负责显示器部件市场的主管宇野匡介绍，支持全高清、120Hz工作（倍速显示）的55英寸产品配备的白色LED的个数在2010年第三季度为960个，而2010年第四季度则减少到半数以下的400个，全高清、倍速显示的40英寸产品也从448个减至248个，几乎减半。企业由此来降低背照灯的成本。

白色LED配备个数减少的原因在于，仅在背照灯下端一侧配置白色LED模块的结构从2010年第四季度起在倍速显示的机型中成为主流。白色LED模块由多个白色LED在印刷线路板上排成一列封装而成。由于在背照灯下端设置两条模块，因此称为“下端双模结构”。这种双模块结构以前主要用于60Hz工作的机型，2010年第四季度起也可用于倍速显示的55英寸产品。以往在倍速显示的机型中，55英寸产品在背照灯的上下左右端面共配置6条模块，40英寸产品在上端和下端分别使用2条合计4条模块。

采用上述背照灯光源构造的原因有：白色LED的发光效率改善及白色LED封装的大尺寸化使亮度得到提高；新型配光技术的导入及铜（Cu）布线的应用使液晶面板透射率提高，从而改善了背照灯光的利用效率等。

大尺寸化的LED封装

不仅是背照灯光源的配置，白色LED的形状也出现了变化。韩国三星集团旗下LED厂商三星LED公司及LG集团旗下LED厂商LG Innotek公司在不断加大背照灯光源用白色LED的封装尺寸。以前以5630（5.6mm×3.0mm）产品为主流，而现在则开始采用6030（6.0mm×3.0mm）产品，并在研究在不远的将来采用7030（7.0mm×3.0mm）产品。其原因在于，通过加大封装尺寸不仅易于散热，而且在增加向封装输入的功率时还可获得更高的亮度。另外，随着封装尺寸加大，还可在封装内收放大尺寸的LED芯片。根据这些效果，便可考虑减少背照灯光源所需要的白色LED的个数。

而日系LED厂商并未效仿这种加大封装尺寸的做法，将尺寸控制在了3.0mm见方的单边3mm左右。原因是单边3mm左右的封装尺寸被公认为最能提高发光效率。据DisplaySearch的宇野介绍，这一尺寸因发光效率高而能够降低耗电，但同时也存在散热面积小，使背照灯光源的散热设计难度加大的问题。

白色LED封装尺寸的不同还使收放于封装内的LED芯片的大小表现出差异。就LED市场和技术发表演讲的 DisplaySearch研究总监Kevin Kwak介绍，在输入功率为0.5W的白色LED所使用的LED芯片的面积方面，日亚化学工业为0.150mm2，丰田合成为0.210mm2，而三星LED为0.303mm2，LG Innotek为0.360mm2，韩国首尔半导体为0.360mm2，为前两家公司的2倍左右。其中，韩国厂商的LED芯片收放在5630封装中，而如果封装尺寸变为6030芯片，则尺寸会随之加大至原来的近两倍。

日系LED厂商能够使用小尺寸LED芯片就意味着其发光效率较高，因此不加大LED芯片尺寸也可获得高亮度。芯片价格虽说还要看晶圆的口径及成品率如何，但一般而言芯片尺寸越小，其单价就会越低。可以说，日系LED厂商采取的是从LED入手进行优化的路线，具体而言就是将发光效率提高至更高水平，由此来抑制热量的产生，达到只需较小芯片（封装）面积的目的。而韩系LED厂商采取的则是包括封装到背照灯的部分在内的优化路线，具体而言就是低发光效率通过加大芯片面积来弥补，并通过进一步加大芯片面积来获得更高亮度，减少作为背照灯光源进行封装的LED的个数。