跨越互电容式技术门坎　触控IC厂商抢攻大尺寸应用商机

多点触控技术中，投射电容技术受惠苹果iPhone热销而受世人瞩目，除其他手机业者积极跟进推出竞争机种外，投射电容技术亦逐渐延展至如导航装置、多媒体播放器等中小尺寸应用，2009年微软新一代支持多点触控的操作系统Windows 7上市后，更让相关业者将投射电容技术朝PC等大尺寸应用进行研发。

实现投射电容触控功能关键地位的电容感测技术，可行的IC电路方式五花八门，若按主要业者解决方案，则可区分为三角积分调变(CapSense with Sigma-Delta；CSD)、电荷转移(Charge Transfer)、同步解调(Modulation and Demodulation，或Synchronous Demodulation)等主要方式，各有不同技术特性与解决方案组件配置，在往大尺寸应用转移时，也遭遇不同技术挑战。

投射电容技术欲朝大尺寸应用发展，除触控面板模块端成本需进一步下降，触控IC端电路可侦测多点绝对坐标、面板阻值不均匀高容忍度、多芯片高运作效率、低功耗等都是决定触控表现、影响投射电容触控技术推广进度的重要指针，也是各厂技术演进努力方向。

分析主要触控IC厂商，于大尺寸应用电容感测技术发展重点，Atmel和Cypress须在主微控制器韧体端，强化相! 关参数补偿，以因应大尺寸触控面板电阻值不均挑战，义隆电子须注意所实行感测原理耗电流较高问题，至于互电容感测方式回归1次驱动1条感测线做法的苏州瀚瑞微电子(Pixcir)，提升抗噪声能力便成为其首要之务。(更完整分析请见DIGITIMES Research IC设计服务「跨越互电容式技术门坎触控IC厂商抢攻大尺寸应? 蚞驉v研究报告)