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[导读]在新一代平面显示装置,无论是LCD、LED、PDP、OLED或当红的AMOLED等,其内部的各个组件,无论是基板或线材上都需要运用到导热材料与导电材料;厂商开发出低热阻的软质导热胶,以及可低温热压合的异方性导电胶等种种应

在新一代平面显示装置,无论是LCD、LED、PDP、OLED或当红的AMOLED等,其内部的各个组件,无论是基板或线材上都需要运用到导热材料与导电材料;厂商开发出低热阻的软质导热胶,以及可低温热压合的异方性导电胶等种种应用,不仅有助于打造薄型化的平面显示装置,同时更容易散热、提升压合良率并有效降低成本……

冠品化学(TeamChem)行销业务处协理刘邦庆指出,当前大型显示装置使用的平面显示技术(FPD)可分:LCD液晶面板与延伸出而来的TFT LCD、以LED为背光源的LED面板、 PDP电桨显示面板、场发射显示器(FED)、OLED及主动式AMOLED等。 TFT LCD以良率高成本低的优势占应用大宗,AMOLED很快的将成为新的主流。

冠品化学行销业务处协理刘邦庆指出,TFT LCD以良率高成本低的优势占应用大宗,AMOLED将成为新的主流。

若进一步从材料分类来看,像基板部份有做到0.05mm厚度的可弯曲的超薄玻璃基板(Ultra-thin Glass),还有加强耐固性的金属基板(Metal Foil)以及塑胶基板( Plastic Film)等,其中以塑胶基板透明度高、可挠性佳、轻薄耐撞击,可应用在一些像Oxide TFT低温制程。

他也指出新一代的显示装置需具备轻薄化、耐撞击、低成本与可挠性,以符合低温操作、制程简化与绿色环保的需求。因此冠品提出以软质导热胶膜与低温型ACF做为大型显示装置的应用材料,前者用于背光模组以达成轻薄化效果,后者可应用在触控模组内的热压合。

软质导热胶膜提供柔软挠曲性、绝缘性与高导热特性

一般常用的导热系数有1~3W/K‧m的导热胶膜,熟化完成之后的都很容易发生脆裂情况。冠品化学开发出的软质导热胶膜,经量测每10μm厚度介面热阻仅0.1(cm2 K/W),提供熟化后的柔软性与超强密合性,还可做180°弯折不脆裂。另外在软陶瓷导基板(MCPCB)在背光模组的应用上,以往需防焊油墨、铜箔、绝缘导热胶膜在金属基板上,再藉由导热胶连接到散热器;若使用软陶瓷导热胶可把MCPCB、铜箔直接黏接在散热器,减少MCPCB与导热胶成本并降低热阻。

在LED背光模组应用上,将LED磊晶以覆晶、低温焊锡或ACF接着到软质白色背光油墨包覆的铜块(Copper),底下涂布软质导热胶连接到基板,整个LED背光模组结构简单化,比传统设计减少1~2层胶层,连带降低界面热阻。

各种大型TFT LCD背光模组的应用

刘邦庆提到在侧光式LED背光模组的应用上,目前是以散热鳍片外框内嵌Light Bar(灯条)的设计方式,冠品提出采用单条软质导热软板直接贴附在散热模组上的设计,两者差异在于前者需将两个散热模组贴附于MCPCB板正反面,4个灯条并使用280颗0.3W LED磊晶,若以软质导热软板设计仅需一个散热模组、一个灯条与140颗0.6W LED磊晶,同时光罩采直接设计整合,进一步缩减背光模组体积与成本。

过去直下式LED TV背光模组需要三层导热胶,以DC 6KV以上高耐击穿电压铝基板的高成本╱高热组设计,成本约2500元/m2;当软质导热胶导入后,仅一层就能够达到DC 5KV,若透过软陶瓷散热漆的运用并导入冠品所创的MCPCB的新工法,将可使耐电压超过10KV,成本约900元/m2比传统工法低。

以低温ACF打造超薄型低成本直下式背光模组

刘邦庆提到另一个适用于42吋以上直下式背光模组设计上,无论是COG(Chip on Glass)、COF(Chip on Film)、FOG(Film on Glass)或FOB(Film on Board),可搭配冠品低温型ACF(Anisotropic Conductive Film,异方性导电胶)。它充满金属微细颗粒,充填于两个基材之间并做热压合时,因连接面缝隙充满被挤压的金属微粒而导通,使电流仅朝垂直两基材方向导通。 ACF特别适用于玻璃/塑胶等材料上的线路导通,尤其线路密且多、线距过细以及对精准度与平整度严格要求的地方。

冠品以高分子奈米基础研究高分子材料的应用,结合曾服务于3M、台塑石化、友达光电的研发团队,以软性材质研究发展软性产品,并以台湾软板油墨专家经验发展软性印刷油墨,全面供应各智慧型手机厂商;在导电材料方面新近开发低温操作异方性导电胶,以及导热胶/散热漆等散热材料。以业界常用ACF与冠品低温ACF相比,日系厂商ACF压合温度需达摄氏180度,而冠品AC42压合温度仅85度,避免高温造成塑胶Film与其他组件的形变,不仅可使用低温可挠性基材,增加贴合精准度与良率提升,同时贴合过程对其他材料的影响小,也可搭配使用其他低温材料。

刘邦庆以一连串照片,实际举例冠品ACF应用在FPC与压克力线路板的结合步骤,以及应用在双层、单层触控面板连接FPC的应用实例。同时他也提到未来显示器的新样貌,将会有类似报纸印刷一样Roll to Roll卷对卷生产,以及可挠性显示器、低成本显示装置与超薄型显示器的出现。最后总结TFT LCD应用在大型化平面显示装置,其具备低成本、C/P值高与耐用度,而AMOLED则以可挠性与长寿命,且具备广视角、画面饱和度高与可卷曲优势,成为中小型显示装置的新风潮。当红的触控装置将朝单片式与内嵌化技术发展。

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