惠誉：台湾银行对面板厂曝险集中 对奇美电放款达3091亿元

惠誉信评今(11)日就台湾银行业对整体科技业的曝险程度做出研究评论，认为程度不若外界想像严重，台湾银行业对科技业的放款，占总放款仅约13%，而且信用曝险平均分散于各产品供应链，有效抵销集中风险，不过惟独短期因为景气因素，对面板制造商恐稍有疑虑。


惠誉信评资深副总李信佳表示，因为科技业是台湾的命脉，出口产值占GDP三成，但近来出现茂德债务协商问题、面板第二季财报不佳等状况，所以觉得有必要将台湾银行业对整体科技业的曝险程度重新评估。

不过收集各方资料后，李信佳指出，台湾银行业对科技业曝险没有想像中大，只占总放款13%，即使出现二次、三次景气衰退，对整体银行影响有限。而且若进一步来看，对前十大科技业的放款则为6.5%，特别是信用曝险平均分散于各产品供应链，包括行动通讯、电脑、家庭娱乐设备等，也有助降低过度集中的风险性。

暂不对DRAM厂进行负向评等调整

李信佳也提到，DRAM制造商茂德的问题，其实580亿元银行借款，也只占银行总放款0.3%，即便最坏结果是完全收不回，对银行获利影响不大，所以无论是茂德事件，或其他营运疲弱的DRAM制造商可能产生的违约，惠誉都暂时不会进行负向评等调整。

银行业对奇美电放款达3091亿元

但针对面板制造商，李信佳指称，台湾银行业曝险程度反而稍有疑虑，像现阶段前三大的面板制造商奇美电、友达等，台湾银行业对其放款占比达总额2.3%，尽管并无特别高，可是目前面板短期前景仍不佳，所以影响银行业这部份的信用品质。其中，值得注意光是奇美电，台湾银行业对其放款规模达3091亿元，占整体银行净值比达14.4%，已接近银行法规定的15%，一旦景气衰退，影响奇美电的偿债能力，就会对银行有冲击。