瑞丰光电研发中心发布Chip LED衰减改善成果
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ChipLED项目负责人朱经理介绍,ChipLED的抗衰减性能的改善主要基于两个原因:通过PCB线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进,除了降低产品的热阻之外,也大幅度的改善了材料的光老化特性。据最新的老化数据显示,新一代的产品衰减只有原来的31%,抗衰减性能大幅提升。
目前采用新材料和制程的ChipLED已经正式导入量产。
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ChipLED项目负责人朱经理介绍,ChipLED的抗衰减性能的改善主要基于两个原因:通过PCB线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进,除了降低产品的热阻之外,也大幅度的改善了材料的光老化特性。据最新的老化数据显示,新一代的产品衰减只有原来的31%,抗衰减性能大幅提升。
目前采用新材料和制程的ChipLED已经正式导入量产。