触控模组砍价2~3成　台厂接令出招单片玻璃方案明年冲主流

赵凯期／台北 由于新一代智慧型手机及平板电脑持续有降低成本压力，台系触控IC供应商表示，近期终端品牌客户已通令供应链厂商，占2项产品总成本比重甚高的触控模组，2012年至少要节省20~30%成本，亦即将砍价2~3成，触控模组厂为满足大客户需求，已加速导入单片玻璃及单晶片等新解决方案，台厂包括胜华、达虹的单片玻璃触控模组解决方案，明显走在前头，配合台系触控IC解决方案，预期可为品牌客户省下5~8美元成本，推升市场竞争力。

尽管苹果(Apple)新一代iPhone仍延用过去2片玻璃贴合传统触控模组生产方法，但包括宏达电、三星电子(Samsung Electronics)及欧系手机品牌厂，均已计划采用最新单片玻璃触控模组，主要系因采用单片玻璃解决方案可省下至少1片玻璃，1片薄膜(Film)及1颗晶片成本，更遑论在PCB板上所节省面积及众多外部元件成本。

台系触控IC设计业者表示，目前新款智慧型手机及平板电脑成本结构，多被要求控制在300美元以内，但却需同时具备所有最先进功能，让下游OEM及ODM厂伤透脑筋，并要求所有零组件供应商共同努力，希望能持续下压制造成本，以争取客户新一代产品订单。

事实上，触控模组以外的零组件成本? A早已被压缩在合理利润以下，若拆开所有板子来看，大概只剩下价格仍昂贵的触控模组，能再为客户争取5~10美元的成本降低空间，而对于台系触控模组业者而言，包括胜华及达虹都已推出= 当成熟的单片玻璃触控模组解决方案，预期最快第4季可见到相关应用产品问世，2012年有可能立即成为市场主流。

因此，苹果iPhone与iPad所采用高单价触控模组，已被台系OEM及ODM厂视为下波降低成本最主要方向，尤其已有部分厂商提出试产成功的单片玻璃解决方案，可望解决目前2片玻璃贴合良率过低问题，并省下1片玻璃、1片薄膜及1颗晶片成本，满足终端品牌客户要求2012年成本再降低20~30%目标，近期台系单片玻璃触控模组协力厂已开始大举展开抢单动作。

另外，台系IC设计业者指出，过去终端品牌客户为与苹果平板电脑及智慧型手机相抗衡，在相关零组件采购上，都是把效能放在成本的前面，造成这一波苹果以外的智慧型手机及平板电脑晶片订单，多是落在单价较高的国际晶片大厂手上。

不过，随着苹果iPad 3即将在第3季末推出，iPad 2亦要跟着降价情况下，其他厂商降低平板电脑及智慧型手机成本压力越来越大，台系触控IC设计业者表示，以终端客户要求2012年成本再下降20~30%目标来看，透过单片玻璃解决方案一口气可节省5~10美元，相较之下，再砍个别零组件几毛到1美元动作已是杯水车薪，相关台系? 家鴠蟡i望因而受惠。