降低触控模组成本　FTO/TCP新材料受瞩目

触控模组成本可望进一步缩减。随着透明导电高分子(Transparent Conductive Polymer, TCP)与氟掺杂氧化锡(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等新一代透明导电膜材料陆续量产，可望取代目前较为常用但成本较高的氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)材料，大幅节省触控模组生产成本。

精磁科技副总经理曾祥茂表示，FTO与TCP等新的透明导电膜材料，将有助精简触控模组成本，使产品更具市场竞争力。
精磁科技副总经理曾祥茂表示，触控面板市场快速成长，相关业者为争食庞大商机，皆想尽办法降低生产成本；而由于透明导电膜占投射式电容触控模组总成本近25%，因此，要进一步强化成本竞争力，势必须以更低成本的新材料替代过往由ITO材料制成的透明导电膜，才有机会在竞争日趋激烈的触控市场中脱颖而出。

曾祥茂进一步指出，由于目前触控面板上涂布的ITO透明导电膜，正面临氧化铟原料产量稀少，且价格因市场需求增加而不断攀升，以及材料较易碎裂、生产设备昂贵等棘手问题，使该材料原本所具备的高导电性与制程成熟的市场优势逐渐式微。

反观FTO与TCP不仅原料取得较为容易，且在材料特性上比起ITO更是有过之而无不及。以FTO为而言，其拥有优良的导电率、穿透率与良好的环境温度耐受力等特性，不仅应用范围较ITO大，且由于成膜技术是采用喷雾热分解法(Spray Pyrolysis)，毋须在真空环境下制成，间接降低生产成本。至于TCP同样亦不需要真空环境，该材料最大的特点是采用卷对卷(Roll-to-Roll)成膜技术，不仅制成速度快，且产量高，进而可降低制程费用。

除此之外，由于投射式电容触控所用的透明导电材料须要制作电路图案蚀刻，新旧蚀刻技术的不同，亦深深影响生产成本的高低。传统ITO材料是使用湿式蚀刻，利用雷射光蚀刻线宽，不仅设备成本较高，还会产生废弃液的问题。反观FTO则利用电浆(Plasma)技术达成干式蚀刻，不仅可加快蚀刻时程，且无环保问题，成本也较传统湿式蚀刻低。

曾祥茂特别指出，2010年底时，一支3.5寸智慧型手机的触控模组成本约为8.23美元，其中，触控感应器(Touch Sensor)部分占了4.33美元，而组成触控感应器的关键ITO的成本则占了1.65美元；未来，若改采FTO、TCP等新材料，触控感应器的成本约可再降20～30%。

目前，FTO材料方面，日本已有旭硝子(AGC)、板硝子(NSG)等公司量产，主要供薄膜太阳能电池使用；而台湾精磁科技耗时5年时间亦已完成FTO的研发，目前正于林口建厂中，预计2013年开始大量生产，可应用于触控面板与薄膜太阳能电池。至于TCP材料则已有美国柯达(Kodak)、精磁科技正试产中，日本三越则已经开始量产，显见全球透明导电膜供应商皆已开始朝向新材料应用之路迈进。